对于贴片加工，大家可能一无所知。今天，小编就来普及一下关于贴片加工的知识。如果你想知道LED灯贴片加工所要注意的方面，如果你想知道贴片加工的方式。那么，小编相信这篇文章你应该不能错过。以下关于“贴片加工所须注意的具体事项有哪些”的介绍。
【LED灯贴片加工的注意事项】
LED灯带常识
led灯带目前常用的规格是12V和24V两种电压，12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。 由于LED灯带是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。
比如在5050灯带里面，5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时，就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，但是同时发热量也会剧增，严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。如果负责测试的员工只是关注LED是否发光，而不去检查亮度的异常，或者是不做外观检查，只做电测的话，往往会忽略这一问题。
LED灯带SMT加工解决办法：
1、 生产工艺：
A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;
B、贴片的时候避免短路
C、回流之前检查贴片位置
D、回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。
另外值得注意的是LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品，很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心，往往造成批量性品质事故。
以下是代工厂技术工程人员需要注意的几点：
1.灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4-8个小时;
2.炉温必须经过测试，不同的板材厚度要区分对待，避免出现冷焊事故。
3.LED产品的SMT加工，致命和常见的品质问题就是产生锡珠，事先准备好防锡珠的钢网是非常必要的。
4.锡膏的选用使用各自锡膏厂商的LED专用锡膏，加以正确的炉温曲线，焊接效果将会更加可靠。
5.LED防硫化等相关措施也必须做到位，避免LED与一切含硫物质的接触。
【贴片加工的注意事项介绍】
SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷下来、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。以下是关于SMT贴片-SMT贴片加工需要注意的一些问题分享：
一、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必要的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏 感时期进行处理和保护提供指导。
二、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安 全方面的考虑。
三、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
四、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
五、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安 全以及清洁度的测定和测定的费用。
以上关于“LED灯贴片加工的注意事项”和“贴片加工的注意事项介绍”的介绍，希望能让您了解“贴片加工所须注意的具体事项有哪些”带来帮助。
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