随着科技技术的发展，生活水平的提高，PCB板主要是电子元器件电能连接的设施，有效帮助提升了自动化水平和生产劳动率，那么大家了解PCB板的清理步骤有哪些吗？保养方法又有哪些呢？快随着小编一起来看下吧。以下关于“PCB板的清洁流程以及维护措施”的介绍。
【无线模块PCB板焊接后残留物的清理步骤】
无线数传模块PCB板焊接天线SMA头后，表面会残留一些助焊剂、松香等物质，这时候可以用洗板水（电路板清洁剂的俗称）来清洁，经过清洁后的无线模块就会变得干净，清洁步骤如下：
一、准备好专用的棉签、洗板水、橡胶手套、口罩，因洗板水是容易蒸发的化学物质，吸入对呼吸道肺部有刺激性;此外，洗板水对接触皮肤有腐蚀性，因此带上口罩、硅胶手套等做好防护措施再进行清洁操作。
二、将专用的棉签挤压装着洗板水的瓶子的瓶口，瓶口会有洗板水挤出，注意：适量就好。
三、拿起棉签，在焊接SMA头附近有松香残留物的地方轻轻擦拭，如果没有擦干净，可重复以上的做法，直到擦干净。
四、将清洁干净的无线模块放到指定的盒子里。
如果无线模块的屏蔽罩上面有灰尘和杂物，可以将专用的纸巾叠成3层左右，并用叠好的纸巾挤压装着洗板水的小瓶子瓶口，挤出适量的洗板水，在屏蔽罩上面从左到右一次擦干净，如果不干净也可重复擦拭。
【PCB板的保养及组成介绍】
PCB蚀刻及清洁后必须在表面进行涂覆保护，提高焊点的可靠性。在非焊接区内涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起桥连，并可起到焊接后的防潮的作用，在焊盘的表面涂覆以防止焊盘氧化。
（1）阻焊膜。阻焊膜图形结构有两种，一种为阻焊膜定义的焊盘（SMD），另异种为非阻焊膜定义的焊盘（NSMD），通常NSMD焊盘的阻焊膜是在计算机CAD设计中自动形成的，它的覆盖除焊盘以外的图形。阻焊膜离焊区留边量为0.1~0.25mm，对于QFP焊区之间部分，应尽可能覆盖。
阻焊膜应涂覆在清洁干燥的裸铜板上，否则在焊接过程中会出现阻焊膜气泡、起皱、破裂等缺陷。而SMD焊盘设计时可适当放大，其放大部分可用来增加阻焊膜覆盖的面积，通常可用在无铅工艺中。
（2）焊盘涂覆层。为了保护焊盘并使之有良好的可焊性和较长的有效期（6个月）需要在焊盘表面加涂覆层。焊盘涂覆层通常采用以下几种工艺。
以上关于“无线模块PCB板焊接后残留物的清理步骤”和“PCB板的保养及组成介绍”的介绍，希望能让您了解“PCB板的清洁流程以及维护措施”带来帮助。
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