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PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

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PCB板在线的设计说明以及选用PCB板材料的方法

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-04-17 来源:鑫诺捷电子

PCB板是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,随着电子技术的迅速发展,PCB的密度越来越高,那么有关它的知识我们了解多少呢?下面就和小编一起了解一下吧。以下关于“PCB板在线的设计说明以及选用PCB板材料的方法”的介绍。




【对PCB板设计做出说明解释】


在下文中,将对PCBA加工中至关重要的pcb板在线测试设计做出说明解释,希望对同样关注该领域的你有所帮助。


在线测试(In-CirciutTest)是指采用隔离技术,在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。


通常可进行下列测试:


(1元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;


(2)缺件、错件、坏件及插件错误;


(3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);


(4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;


(5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;


(6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。



由于它是通过测试针床进行检测的,PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。


(1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求,留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。


(2)在线测试点指探针测试的接触部位,主要有三种:


①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;


②打开防焊层的过锡通孔;


③通孔插装器件的焊点。


(3)测试点的设置要求:


①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上,那么不需要设置测试点。


②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件),那么此网络不需要设计测试点。


③除了上述两种情况外,每个布线网络都应当设置一个测试点,在单板电源和地走线上,每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面,且要求均匀分布在单板上。


(4)测试点尺寸要求。


测试焊盘或用作测试的过孔孔盘,小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm,推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm,推荐1.80mm。


(5)测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm,推荐0.30mm。


(6)测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm,推荐1.00mm。


(7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm,推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内,测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm,推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm,则距离应大于等于4.00mm,推荐5.00mm。


(8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm,推荐0.38mm。


(9)测试点与定位孔的距离应大于等于4.50mm




【如何选择PCB板的材料】


多层PCB不管采用什么压合结构,终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料,因此,选择PCB板材主要是选择介质材料,包括半固化片、芯板


材料的选择主要考虑以下因素。


1)玻璃化转变温度(Tg)


Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度,也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg,热膨胀系数变大。


根据Tg温度,一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界,通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。


如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接),应选择高Tg板材。


2)热膨胀系数(CTE)


热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性,选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致,以减少焊接时的热变形(动态变形))o


3)耐热性


耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。


也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260,T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。


4)导热性


5)介电常数(Dk)


6)体电阻、表面电阻


7)吸潮性


吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。


以上关于“对PCB板设计做出说明解释”和“如何选择PCB板的材料”的介绍,希望能让您了解“PCB板在线的设计说明以及选用PCB板材料的方法”带来帮助。

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