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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

PCBA在进行制造设计时需要考虑的问题
作者:电路板生产厂家 时间:2019-01-04 来源:www.xnjpcb.com

  PCBA在进行设计时要留意一些问题,PCBA组装流程设计,元器件布局设计,组装工艺性设计,自动化生产线单板传送与定位要素设计,现在小编要为大家介绍的就是PCBA在进行制造时需要考虑的问题有哪些.



  在下面的文章中,将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明,希望对你有所帮助,所谓PCBA的可制造性设计,主要包括以下四个方面的设计要素.


  1.自动化生产线单板传送与定位要素设计


  自动化生产线组装,PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力,这是可生产的先决条件.


  2.PCBA组装流程设计


  PCBA组装流程设计,即元器件在PCB正反面的元器件布局结构.它决定了组装时的工艺方法与路径,因此也称工艺路径设计.


  3,元器件布局设计


  元器件布局设计,即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计.元器件的布局取决于采用的焊接方法,每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求,因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍.需要指出的是,有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺,如采用"再流焊接十波峰焊接"进行焊接,对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计.


  4.组装工艺性设计


  组装工艺性设计,即面向焊接直通率的设计,通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计,实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计,实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计,实现75%的透锡率等,这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率.



  比如,日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计,目的就是为了提高焊接的良率.这样的设计,一方面建立了一个阻焊平面,有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面,增加了焊膏量,减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险.


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