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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片加工的技术要点以及如何防止桥连?
作者:电路板生产厂家 时间:2018-12-21 来源:www.xnjpcb.com

  贴片加工又称为SMT加工,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化.



  这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件).将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺.相关的组装设备则称为SMT设备.



  一、SMT贴片加工技术要点:


  1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置.


  2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏.对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm.


  3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中.元器件贴装位置要满足工艺要求.因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的.



  二、SMT贴片加工对贴片胶水的要求:


  1.胶水应具有良机的触变特征;


  2.不拉丝;


  3.湿强度高;


  4.无气泡;


  5.胶水的固化温度低,固化工夫短;


  6.具有充足的固化强度;


  7.吸湿性低;


  8.具有精良的返修特征;


  9.无毒性;


  10.颜色易辨认,便于查抄胶点的质量;



  三、SMT贴片加工如何防止桥连


  第一:提高助焊剞的活性;


  第二:提高焊料的温度;


  第三:提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能;


  第四:使用可焊性好的元器件/PCB;


  第五:去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开.

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