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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片加工工艺中的专业术语

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2018-12-04 来源:鑫诺捷电子

  SMT贴片加工工艺是一种用来在物体上进行贴片的工艺,它能很好的装饰物体.SMT贴片加工工艺中的SMT的是一种电子组装技术,它有着很多的优点,它的组装密度很高,并且体积很小.SMT贴片加工工艺中有着很多的专业术语,这些专业术语指的是什么呢?



  1、SMT加工表面贴装组件(SMA):采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件.


  2、回流焊:通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接.


  3、波峰焊:将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接.


  4、细间距:小于0.5mm引脚间距.


  5、引脚共面性:指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离.其值一般不大于0.1mm.


  6、焊膏:由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏.


  7、固化:在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程.


  8、贴片胶或称红胶:固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体.


  9、点胶:表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程.


  10、点胶机:能完成点胶操作的设备.


  11、贴装:将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作.


  12、SMT接料带:用于贴片加工过程中供料器料盘与料盘连接,可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本.


  13、贴片机:完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备.


  14、热风回流焊:以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊.


  15、贴片检验:贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验.


  16、钢网印刷:使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程.


  17、自动钢网清洁擦拭纸:安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏.


  18、印刷机:在SMT中,用于钢网印刷的专用设备.


  19、炉后检验:对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验.


  20、炉前检验:贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验.


  21、返修:为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程.


  22、返修工作台:能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备.

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