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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

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PCBA板与外壳之间的安规要求

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贴片加工厂教您两大焊接技巧
作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2018-11-14 来源:鑫诺捷电子

  一、导线与导线焊接技巧


  导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊.



  搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上.这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接.搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线.


  钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接,如图上b所示.钩焊的强度低于绕焊,但是操作简单方便.


  绕焊:将镀过锡的导线缠绕拉紧后进行焊接.导线的粗细不同,绕焊方法不同,如果导线有粗有细,可将细导线缠绕到粗导线上,如果导线同样粗细可采扭转并拧紧的方法.具体缠绕方法如图a、b所示.绕焊的可靠性最高,因此在导线与导线的焊接中一般采用绕焊方法.



  导线之间的连接以绕焊为主,绕焊的操作步骤如下:


  1)根据要求将导线去掉一定长度的绝缘覆皮;


  2)对导线进行预焊处理;


  3)将导线套上合适直径的热缩管;


  4)将两根或者是多跟导线绞合,并进行焊接;


  5)趁热将热缩管套上,待焊接处冷却后热缩管固定在导线的接头处.


拆焊时要区分的3类元件


  二、拆焊技巧


  1.对于smt元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好.左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好.如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下.


  2.对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚.这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下.


  3.对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚.脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键.通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好.


  最后建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起.如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短.元件拆下后用烙铁清理焊盘.

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