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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片加工的优点以及构成要素
作者:电路板生产厂家 时间:2018-11-02 来源:www.xnjpcb.com

  SMT贴片加工


  1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;


  2. 锡膏打印时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;


  3. 锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;


  4. 锡膏中主要成份分为两大类:锡粉和助焊剂;


  5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化.


  6. 锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1:1,分量之比约为9:1;


  7. 锡膏的取用原则是先进先出;


  8. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;


  9. 钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;


  10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;


  11. ESD是"Electrostatic discharge"的英文简称, 即中文"静电放电"的意思;


  12. 编写SMT贴片机程序时, 程序中包括五大类数据,分别为:PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;


  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu(96.5/3.0/0.5)的熔点为 217℃;


  14. 零件干燥箱设置相对温湿度小于10%;


  15. 常用的无源元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;有源元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;


  16. SMT钢网的常用原料为不锈钢;


  17. SMT钢网的厚度为0.15mm;


  18. 静电电荷发生的品种有别离﹑冲突﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对smt贴片加工行业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽.


  19. 英制尺度的0603代表长*宽为 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表长*宽为3.2mm*1.6mm;


  20. 排阻的编号ERB-05604-J81中,"4"表明为4 个回路,阻值为56欧姆.



  smt贴片加工的优点:


  1、电子产品体积小.贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%.


  2、功效且成本低.SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%.


  3、重量轻.贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%.


  4、可靠性高,抗振能力强.


  5、高频特性好,减少了电磁和射频干扰.


  6、焊点缺陷率低.



  SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修.


  1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端.


  2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面.


  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上.所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面.


  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.


  5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制.


  6、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.


  7、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线.


  8、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等.位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方.


  9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工.所用工具为烙铁、返修工作站等.配置在生产线中任意位置.

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