大多数的电气设备内部都有PCBA，它是一块神奇的板子，狭小的板上焊满了密密麻麻的电力电子器件，帮助电子设备完成了各式各样的功能。那么，PCBA在烤板加工时有哪些步骤呢？常见问题又有哪些呢？下面我们就“PCBA加工的烤板步骤及常见的状况”来详细了解下。
【PCBA加工的常见状况有哪些】
在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？
1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。
结果分析：
（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；
（2）走板速度太快；
（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；
（4）助焊剂涂布太多；
（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；
（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
2.不良状况：容易着火
结果分析：
（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；
（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；
（3）PCB上胶太多，胶被引燃；
（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；
（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。
3.不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）
结果分析：
（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；
（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。
4.不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）
结果分析：
（1）pcb设计不合理
（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电
5.不良现象：虚焊、连焊、漏焊
结果分析：
（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；
（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；
（3）pcb布线不合理；
（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；
（5）手浸锡时操作方法不当；
（6）链条倾角不合理；
（7）波峰不平。
6.不良现象：焊点太亮或焊点不亮
结果分析：
（1）可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；
（2）所用焊锡不好。
7.不良现象：烟大、味大
结果分析：
（1）助焊剂本身的问题：使用普通树脂则烟气较大；活化剂烟雾大，有刺激性气味；
（2）排风系统不完善。
8.不良现象：飞溅、锡珠
结果分析：
（1）工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
（2）pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。
9.不良现象：上锡不好、焊点不饱满
结果分析：
（1）使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发；
（2）走板速度太慢，预热温度过高；
（3）助焊剂涂布不均匀；
（4）焊盘和元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；
（5）助焊剂涂布太少，未能使焊盘及组件引脚完全浸润；
（6）pcb设计不合理，影响了部分元器件的上锡。
10.不良现象：PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
结果分析：
（1）80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题：清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；
（2）锡液温度或预热温度过高；
（3）焊接次数过多；
（4）手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过长。
以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。
【PCBA加工的烤板工序的常识】
在pcba加工之前，有一道工序是很多pcba厂家都会忽视的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到达一定温度以后，助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合。焊接的效果也会大大改善。下面就给大家介绍一下PCBA加工中的烤板工序。
一、pcba加工烤板须知：
1.PCB板烘烤要求：温度为120±5℃，一般烘烤2小时，从温度到达烘烤温度开始计时。具体参数可以参照相应的pcb烘烤规范。
2.PCB 烘烤温度及时间设定
（1）制造日期在2个月内的pcb密封拆封超过5天的，温度120±5℃烘烤1小时；
（2）制造日期在2至6个月的PCB，温度120±5℃烘烤2小时；
（4）制造日期在6个月至1年的PCB，温度120±5℃烘烤4小时；
（5）烘烤完成的PCB必须5天内加工完毕，未加工完毕的pcb需要再烘烤1小时才能上线；
（6）超过制造日期1年的PCB，温度120±5℃烘烤4小时，并重新喷锡才能上线。
3.pcba加工烘烤方式
（1）大型PCB多采用平放式摆放，多叠放30片，完成烘烤10分钟内从烤箱取出PCB，在室温平放自然冷却。
（2）中小型PCB多采用平放式摆放，多叠放40片，直立式数量不限完成烘烤10分钟内从烤箱取出PCB，在室温平放自然冷却。
4.返修后不再使用的元器件，不须进行烘烤。
二、pcba烘烤要求：
1. 定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。
2. 上岗人员必须经过培训。
3. 烘烤过程如有异常，必须及时通知相关技术人员。
4. 接触物料时必须做好防静电和隔热措施。
5. 有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。
6. 烘烤完成后，须冷却至室温才能安排上线或包装。
三、PCBA烘烤注意事项：
1. 皮肤接触PCB板时必须戴隔热手套.。
2. 烘烤时间必须严格控制，不能过长或过短。
3. 烘烤完成的pcb板须冷却到室温才能上线。
以上关于“PCBA加工的常见状况有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常识”的介绍，希望能让您了解“PCBA加工的烤板步骤及常见的状况”带来帮助。
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