随着科技的不断发展，贴片加工逐渐走进我们的生活中，慢慢被越来越多的人开始熟知，它是属于一类新型的电子元件，在当前社会算是较为普遍的了，那么对于它的知识您知道多少呢？下面我们就“贴片加工的操作要点须知及其相关信息的科普”来详细了解下。
【贴片加工的基本常识说明】
一、传统贴片
SMT加工加工制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
二、SMT技术简介
由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件（Dual In Line Package；DIP）.
表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤： 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
主要步骤概述如下：
锡膏印刷（Stencil Printing）：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀（squeegee）将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放（Component Placement）：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。
三. SMT设备简介
1. Stencil Printing： MP0 / MPM2000 / PVⅡ
2. Component Placement： FUJI （ CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ）
3. Reflow Soldering： FURUKAWA（ XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ） ET10， ET11.
四. SMT 常用名称解释
SMT ： surface mounted technology （表面贴装技术）：直接将表面黏着元器件贴装，焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.
SMD ： surface mounted devices （表面贴装组件）： 外形为矩形片状，圆柱行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面黏着的电子组件.
Reflow soldering （回流焊接）：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.
Chip ： rectangular chip component （矩形片状元件）： 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面黏着元器件.
SOP ： small outline package（小外形封装）： 小型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.
QFP ： quad flat pack （四边扁平封装）： 四边具有翼形短引脚，引脚间距：1.00，0.80，0.65，0.50，0.40，0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.
BGA ： Ball grid array （球栅列阵）： 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
五. SMT组件包装方式.
料条（magazine/stick）（装运管） - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
托盘（tray） - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件（潮湿敏感组件）的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。
间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。
带卷（tape-and-reel） - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构（embossed），而EIA-468 应用于径向引线（radial leaded）的组件。到目前为止，对于有源（active）IC的的结构是压纹带 （embossed tape）.
六. 为什在SMT加工技术中应用免清洗流程？
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的（CFC&HCFC）作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板（PCBA）在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的.
【SMT贴片加工的开关知识】
SMT加工是目前电子组装行业里的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化，与它相关的组装设备被称为SMT设备，作为SMT里关键的设备，SMT加工贴片机的很多知识，你都要有所了解。我们来谈谈SMT贴片机的开关知识。
SMT贴片机的开关分为紧急开关和一般停止开关，两者是有区别的，不能随便使用。
紧急开关就是在紧急的情况下使用的，例如危及生命或者可能发生撞坏机器的风险时，我们就要使用紧急开关，如果你在机器正常运转时也使用紧急开关，就会立即切断机器的所有伺服电源，机器会立即停止运转。而如果你选择的是一般停止开关，机器就会在完成它的步骤之后再停止。
我们举一个例子，假如机器正在吸料，机器肯定是要在贴了之后再停止，这时，如果你按紧急开关，机器就会立即停止吸料，那显然不能达到我们的工作目的的。因此，我们在使用SMT加工贴片机时，对于它的开关问题也不能忽视。
以上关于“贴片加工的基本常识说明”和“SMT贴片加工的开关知识”的介绍，希望能让您了解“贴片加工的操作要点须知及其相关信息的科普”带来帮助。
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