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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

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SMT贴片加工管理模式的分析及其技术的讲解

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-05-22 来源:鑫诺捷电子

随着科技的不断发展,贴片加工逐渐走进我们的生活中,我们都知道,它是焊工工程中,一个较为重要的环节,而我们在此过程中需要注意的事情也是要相对谨慎的,那么对于它的知识想深入了解吗?下面我们就“SMT贴片加工管理模式的分析及其技术的讲解”来详细了解下。



【SMT贴片加工的管理制度内容说明】


目的:由于SMT车间要求防尘、防静电,要求相当严格。为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境,提高生产效率,确保生产体系正常运作,保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏,结合本公司的实际情况特制订本制度。


范围:进入车间之全体员工以及各层管理者。



第 一条 进入SMT加工厂SMT车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。离开车间(如上洗手间、吃饭休息)须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜,换上自己的衣服离开;非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋,离开后放入客用衣柜、鞋柜。


第二条 不得裸手触及PCB板,带上防静电手套或防静电手环后才能触及PCB板。


第三条 员工应该按照SMT部作息时间上班,按时上下班(员工参加早会须提前5分钟到岗),不迟到,不早退,不旷工,有事需要向主管请假,上下班须排队依次打卡。严禁无上班、无加班打卡。任何会议和培训,不得出现迟到、早退和旷会。违者依公司考勤管理制度处理。


第四条 施行每天早会制度,每天早上8点钟由SMT加工厂SMT主管主持生产会议,总结前生产过程的问题点,安排当天的生产及应注意的问题点。会议期间员工应踊跃发言,共同发现并解决问题。


第五条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗,如有私事须离岗者,须经事先申请经批准登记方可离岗,离岗时间不得超过15分钟,每5次请假离岗按旷工1天处理。


第六条 禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话,私自离岗、窜岗等行为(注:离岗指打卡后脱离工作岗位或办私事;窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事),违者依公司奖惩制度处理。


第七条 各岗位人员应保持各自负责区域的卫生,严格执行6S标准(清理、清扫、整理、整顿、安全、素养),任何作业台面上不得有锡膏残留物(锡膏粘到PCB不应该焊接的地方容易造成报废)。下班前应将各自负责的区域清洁完,接班人员发现没有清洁干净的,接班人员有权要求交接者重新清洁。


第八条 SMT车间的机器价格非常贵重,各岗位作业者在培训、考核之后方可上岗。如果是因为没有按照作业标准作业导致机器损坏的,将由损坏者按一定比例赔偿。不熟悉的机器报警,不得擅自操作机器,应及时询问技术员;同样技术员不熟悉的,应及时询问主管。


第九条 未经厂办允许或与公事无关,员工一律不得擅自离开公司办理私事。非上班时间员工不得私自进入车间。任何人不得携带违禁物品,危险品或与生产无关之物品进入车间;不得将私人用品放在流水线上,违者依公司奖惩制度处理。


第十条 SMT部采用两班倒作息制度,由于暂时没有设定领班,领班的职责暂时由技术员担当。技术员全权负责车间纪律、生产,员工必须服从。晚班技术员是责任人,如果没有特殊情况,而生产没有按照计划完成时,主管将追究其责任。晚班遇到机器故障、品质问题等需要请示上级的,应及时联络SMT主管。


第十一条  QC在检查PCB的时候,在同一位置出现3次以上不良,需找技术员做对策,在一小时内出现25PCS不良,QC有权停止生产,要求技术员对策。同时,技术员也应该不定期的到炉后了解不良的情况,做到将不良降低至少


第十二条  各岗位作业员及技术员要如实完成每天生产报表,报表将进行周次总结,总结其问题点,进行周次会议,寻找对策,不断改善,减少生产过程中的问题点,终实现高效率、高质量的生产。


第十三条  原则上当班的事情当班做完,不得留给下一班,即:QC应该检查完当班生产的所有PCB;修理应该修理完当天的不良PCB;后焊人员应该焊完每天的目标数量。特殊情况,应向交接班人员交代原因。


第十四条   无论PCB是贴片完的成品或是半成品,都必须放入防静电托盘中,任何作业环节都不得用力碰撞PCB,防止碰掉部品或造成PCB起铜片,从而导致PCB报废。不得将半成品和成品混淆。


第十五条   作业员及技术员必须尽量减少物料的损耗,控制生产中机器抛料,技术员应该每生产一款PCB就需清理抛料盒,将抛料盒里的散料和生产过程中临时收集的散料交与散料处理人员。修理位要控制贵重部品的损耗,不得因为修理导致报废。确保小料的损耗控制在千分之三,大料及贵重物料没有损耗。


第十六条  车间员工必须做到文明生产,积极完成上级交办的生产任务;因工作需要临时抽调,服从车间领班级以上负责人的安排,协助工作并服从用人部门的管理,对不服从安排将上报厂部处理。员工有责任维护工作之环境卫生,严禁随地吐痰,乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料,不得随意乱扔物料、工具,掉在地上的元件必须捡起。


第十七条  不得私自携带公司内任何物品出厂(除特殊情况需领导批准外),若有此行为且经查实者,将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为(不论公物或他人财产)者,不论价值多少一律交公司厂部处理。视情节轻重,无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。


第十八条  晚班所有人员不得擅自睡觉,不得以瞌睡为借口导致不良的流出,严格按照轮休体制施行休息。对于屡教不改者将追究其责任。



【贴片加工的工艺说明】


众所周知,焊接是SMT加工过程中的重要的一个过程,焊接过程就好比璀璨SMT加工上的一颗耀眼的明珠,所以要深入了解专业的SMT加工,掌握其焊接工艺流程是非常有必要的。而SMT加工贴片的焊接工艺流程又分为三种,接下来就来一一进行介绍。



SMT加工贴片的焊接工艺是什么?


首先是对SMT加工的波峰焊接工艺流程的介绍。这项工艺它需要通过怎么样的方式和手段才能够完成呢?利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢靠地固定在印制板上,接着就是运用关键手段――波峰焊接设备将浸在融化锡液中的电路板贴片进行焊接的工作。做这些工作的目的与意义何在呢?这就是这项工艺流程的作用体现在哪里呢?通过这样一道工序,可以使得电子科技产品体积缩小,大大符合了当今电子科技产品的发展趋势。


再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程。同样使用SMT钢网,但是通过这个钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,紧接着,使用再焊流机,使得其上的焊锡膏再溶化,目的就是为了浸润贴片上的元器件和电路,让其固化。由于这项工艺,简单与快捷,故而可想而知,成了SMT加工工艺中十分常用的一种焊接工艺。


要阐述的就是贴片加工的激光再流焊接工艺流程。这一项工艺基本与第二项工艺无异,只不过稍有不同的是,利用的工具不同,此处运用的是激光束进行一系列的操作。这项工艺具备的优点也是前一项无可比拟的,更加地快捷与。


明白了SMT加工技术应当具备的几项重要的焊接工艺流程,有助于在日常的使用过程中,对其取舍利用,才能够对SMT加工技术做的如鱼得水,更好地发挥SMT加工的作用。


以上关于“SMT贴片加工的管理制度内容说明”和“贴片加工的工艺说明”的介绍,希望能让您了解“SMT贴片加工管理模式的分析及其技术的讲解”带来帮助。

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