随着科技的不断发展，贴片加工逐渐走进我们的生活中，我们都知道，它是焊工工程中，一个较为重要的环节，而我们在此过程中需要注意的事情也是要相对谨慎的，那么对于它的知识想深入了解吗？下面我们就“SMT贴片加工管理模式的分析及其技术的讲解”来详细了解下。
【SMT贴片加工的管理制度内容说明】
目的：由于SMT车间要求防尘、防静电，要求相当严格。为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。
范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。
第 一条 进入SMT加工厂SMT车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋柜。
第二条 不得裸手触及PCB板，带上防静电手套或防静电手环后才能触及PCB板。
第三条 员工应该按照SMT部作息时间上班，按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工，有事需要向主管请假，上下班须排队依次打卡。严禁无上班、无加班打卡。任何会议和培训，不得出现迟到、早退和旷会。违者依公司考勤管理制度处理。
第四条 施行每天早会制度，每天早上8点钟由SMT加工厂SMT主管主持生产会议，总结前生产过程的问题点，安排当天的生产及应注意的问题点。会议期间员工应踊跃发言，共同发现并解决问题。
第五条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。
第六条 禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话，私自离岗、窜岗等行为（注：离岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依公司奖惩制度处理。
第七条 各岗位人员应保持各自负责区域的卫生，严格执行6S标准（清理、清扫、整理、整顿、安全、素养），任何作业台面上不得有锡膏残留物（锡膏粘到PCB不应该焊接的地方容易造成报废）。下班前应将各自负责的区域清洁完，接班人员发现没有清洁干净的，接班人员有权要求交接者重新清洁。
第八条 SMT车间的机器价格非常贵重，各岗位作业者在培训、考核之后方可上岗。如果是因为没有按照作业标准作业导致机器损坏的，将由损坏者按一定比例赔偿。不熟悉的机器报警，不得擅自操作机器，应及时询问技术员；同样技术员不熟悉的，应及时询问主管。
第九条 未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得擅自离开公司办理私事。非上班时间员工不得私自进入车间。任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依公司奖惩制度处理。
第十条 SMT部采用两班倒作息制度，由于暂时没有设定领班，领班的职责暂时由技术员担当。技术员全权负责车间纪律、生产，员工必须服从。晚班技术员是责任人，如果没有特殊情况，而生产没有按照计划完成时，主管将追究其责任。晚班遇到机器故障、品质问题等需要请示上级的，应及时联络SMT主管。
第十一条 QC在检查PCB的时候，在同一位置出现3次以上不良，需找技术员做对策，在一小时内出现25PCS不良，QC有权停止生产，要求技术员对策。同时，技术员也应该不定期的到炉后了解不良的情况，做到将不良降低至少
第十二条 各岗位作业员及技术员要如实完成每天生产报表，报表将进行周次总结，总结其问题点，进行周次会议，寻找对策，不断改善，减少生产过程中的问题点，终实现高效率、高质量的生产。
第十三条 原则上当班的事情当班做完，不得留给下一班，即：QC应该检查完当班生产的所有PCB；修理应该修理完当天的不良PCB；后焊人员应该焊完每天的目标数量。特殊情况，应向交接班人员交代原因。
第十四条 无论PCB是贴片完的成品或是半成品，都必须放入防静电托盘中，任何作业环节都不得用力碰撞PCB，防止碰掉部品或造成PCB起铜片，从而导致PCB报废。不得将半成品和成品混淆。
第十五条 作业员及技术员必须尽量减少物料的损耗，控制生产中机器抛料，技术员应该每生产一款PCB就需清理抛料盒，将抛料盒里的散料和生产过程中临时收集的散料交与散料处理人员。修理位要控制贵重部品的损耗，不得因为修理导致报废。确保小料的损耗控制在千分之三，大料及贵重物料没有损耗。
第十六条 车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间领班级以上负责人的安排，协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报厂部处理。员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。
第十七条 不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司厂部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。
第十八条 晚班所有人员不得擅自睡觉，不得以瞌睡为借口导致不良的流出，严格按照轮休体制施行休息。对于屡教不改者将追究其责任。
【贴片加工的工艺说明】
众所周知，焊接是SMT加工过程中的重要的一个过程，焊接过程就好比璀璨SMT加工上的一颗耀眼的明珠，所以要深入了解专业的SMT加工，掌握其焊接工艺流程是非常有必要的。而SMT加工贴片的焊接工艺流程又分为三种，接下来就来一一进行介绍。
SMT加工贴片的焊接工艺是什么？
首先是对SMT加工的波峰焊接工艺流程的介绍。这项工艺它需要通过怎么样的方式和手段才能够完成呢？利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢靠地固定在印制板上，接着就是运用关键手段――波峰焊接设备将浸在融化锡液中的电路板贴片进行焊接的工作。做这些工作的目的与意义何在呢？这就是这项工艺流程的作用体现在哪里呢？通过这样一道工序，可以使得电子科技产品体积缩小，大大符合了当今电子科技产品的发展趋势。
再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程。同样使用SMT钢网，但是通过这个钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，紧接着，使用再焊流机，使得其上的焊锡膏再溶化，目的就是为了浸润贴片上的元器件和电路，让其固化。由于这项工艺，简单与快捷，故而可想而知，成了SMT加工工艺中十分常用的一种焊接工艺。
要阐述的就是贴片加工的激光再流焊接工艺流程。这一项工艺基本与第二项工艺无异，只不过稍有不同的是，利用的工具不同，此处运用的是激光束进行一系列的操作。这项工艺具备的优点也是前一项无可比拟的，更加地快捷与。
明白了SMT加工技术应当具备的几项重要的焊接工艺流程，有助于在日常的使用过程中，对其取舍利用，才能够对SMT加工技术做的如鱼得水，更好地发挥SMT加工的作用。
以上关于“SMT贴片加工的管理制度内容说明”和“贴片加工的工艺说明”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片加工管理模式的分析及其技术的讲解”带来帮助。
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