随着科技的不断进展，PCBA渐渐被人们所熟知，它是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，也电子元器件线路连接的提供者，在当前城市很是常见了，那么对于它的优势您还有哪些不了解的呢？下面我们就“PCBA的特性讲解及其运用范围的介绍”来详细了解下。
【PCBA都有哪些特点】
相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别是什么？下面我们具体来了解下。
关于PCB
PCB是 Printed Circuit Board 的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其独特的特点概括如下：
1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。
2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。
3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
4、设计上可以标准化，利于互换。
关于PCBA
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。
*PCB与PCBA的区别*
从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。
总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。
【PCBA中线路板制造过程中要运用到的物料】
1、基板
印刷线路板的原始物料是覆铜基板,简称基板.基板是两面有铜的树脂板.现在最常用的板材代号是FR-4.FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品.对板材的要求:一是耐燃性,二是Tg点,三是介电常数.电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化.
2、铜箔
铜箔是在基板上形成导线的导体,铜箔的制造过程有两种方法:压延与电解.
3、PP
PP是线路板制作中不可缺少的原料,它的作用就是层间的粘接剂.简单地说,处于b-stage的基材薄片就叫做PP.PP的规格是厚度与含胶(树脂)量.
4、干膜
感光干膜简称干膜,主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质.实用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中.按感光物质的化学特性分类,干膜有两种,光聚合型与光分解型.光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性,而光分解性恰好相反.
5、防焊漆
防焊漆实际上是一种阻焊剂,是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料,它和感光干膜一样,在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化.使用时,防焊漆中还要和硬化剂搅拌在一起使用.防焊漆也叫油墨.我们通常见到的线路板的颜色实际上就是防焊漆的颜色.
6、底片
我们讲的底片类似于摄影的底片,都是利用感光材料记录图像的材料.客户将设计好的线路图传到线路板工厂,由CAM中心的工作站将线路图输出,但不是通过常见的打印机,而是光绘机.底片在线路板工厂中的作用是举足轻重的,所有利用影像转移原理,要做到基板上的东西,都要先变成底片.
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