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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片加工的方式及其特征的简介
作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-05-15 来源:鑫诺捷电子

所谓的SMT贴片,即是一种对于印刷电路板加工的方式。在现代生活中,相比于其它的加工方式,因其具有工作效率高、操作简便、费用低等特点,而在电子组装行业里被广泛地适用。下面我们就“SMT贴片加工的方式及其特征的简介”来详细了解下。



【选择SMT贴片的具体方法有哪些】


一般在SMT加工制程中,我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低,就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。


一般情况下我们会用粘度测试仪测试锡膏粘度,下面教你如何在没有粘度测试仪下检测锡膏粘度。


1、锡膏的粘度会随车间温度的降低而增大,一般情况下建议车间温度为25正负2.5度,不要超过28度。反之减小;


2、如果锡膏在钢网上印刷时直径面积越大,粘度就越大,反之粘度越小。我们通常采用10-15的锡膏滚动直径;


3、当锡膏印刷速度越大,粘度就越小。因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比,所以我们可以适当调整刮刀速度。同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低,停止搅拌静置一会,锡膏粘度会恢复;


4、刮刀角度也会影响锡膏的粘度,角度越大,粘度越大,反之粘度越小,通常采用45度或60度两种型号的刮刀。



【SMT贴片都有哪些具有优势性的特点呢】


1、连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。


2、点涂性:目前SMT贴片加工中对印制板的分配方式多采用点涂方式,贴片胶应能适应各种贴装工艺、适应更换元器件品种;易于设定对每种元器件的供给量;点涂量稳定。



3、适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。


4、拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。


5、低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。


以上关于“选择SMT贴片的具体方法有哪些”和“SMT贴片都有哪些具有优势性的特点呢”的介绍,希望能让您了解“SMT贴片加工的方式及其特征的简介”带来帮助。

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