一听到贴片加工，大家可能会一脸茫然。它是什么东西呢？它是用来做什么的呢？今天，小编就来普及一下关于贴片加工的知识。贴片加工需要注意哪些方面呢？贴片加工又是如何进行质量检验的呢？以下关于“贴片加工之注意事项与质检规范的简介”的介绍。
【贴片加工的技术水平需要革新】
1、质量过程控制点的设置 达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。
因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们在加工过程中设置以下质量控制点。
1）PCB来料检查 a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 检查方法：依据检测标准目测检验。
2）锡膏印刷检查 a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3）贴片后过回流焊炉前检查 a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；d.有无移位； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4）过回流焊炉后检查 a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况． 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．
5）插件检查 a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况； 检查方法：依据检测标准目测检验。 所有检查点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。 2、管理措施的实施 为了进行有效的品质管理，我们除了对生产质量过程加以严格控制外，还采取以下管理措施：
1.元器件或者外协加工的部件进厂后，入库前需经检验员的抽检（或全检），发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检验结果书面记录备案。
2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。
3.企业内部建立全面质量（TQC）机构网络，作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量，确保仪器的可靠性。
【贴片加工质检环节介绍】
一、SMT加工的贴片厂工艺检查内容：
（1）SMT加工中元件有无遗漏；
（2）SMT加工中元件有无贴错；
（3）SMT加工的贴片中有无短路；
（4）SMT加工的贴片中有无虚焊。前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。
二、虚焊的判断：
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决：
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象。即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB。焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。
氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。
买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
以上关于“贴片加工的技术水平需要革新”和“贴片加工质检环节介绍”的介绍，希望能让您了解“贴片加工之注意事项与质检规范的简介”带来帮助。
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