每一个行业都有每一个行业的精髓，足以支撑起整个事业的发展，而SMT贴片行业也不例外。如何正确使用SMT贴片所当然成为人们心中的首要问题，小编也抓住了上好的时机，将SMT贴片的秘籍倾囊相授。以下关于“SMT贴片的具体特点以及易混误区”的介绍。
【SMT贴片具有哪些特性】
smt贴片胶的未来开展由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高，所以要求贴片胶要适应各种工艺的特点，满足高速点涂机及高速贴片机的要求。另外，新的形势也要求印制板和SMD贴片胶必须是非易燃品。
满足高速贴片机为提高贴装生产效率，点胶机、贴片机的举措速度在增加，从初的0.2秒/周期的点涂，贴片速度已开展到0.1秒/周期。随之而来的是以往很难呈现的不良现象重新呈现。
贴片胶应具有的特性
衔接强度：SMT贴片胶必须具有较强的衔接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
①适应各种贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供应量
③复杂适应改换元器件种类
④点涂量稳定
详细来说就是
①高速点涂造成的拉丝
②高速贴装引起的θ角偏向③X-Y方向的偏移。
③拉丝为了克制拉丝，可人为稍调高速温度控制器的设定，强迫改动贴片胶的物感性质，这样既不影响生产速度，也可解决问题。
④θ角偏向一般θ角偏向是发作在贴片机的吸嘴将元器件按在已点涂大印制板上的粘接剂上时姓的，这是由贴片的特性决议的，假如不改动贴装速度是很难解决该问题的。
所以，的办法是选择适用于高速贴片机的贴片胶。贴装头吸取的元件在XY方向很难移动，但旋转却较容易。为此，贴片胶的设计方应是贴装元器件这一瞬间不能有使元器件发生移动的剪切应力。
满足新工艺的要求现在的工艺有许多种，较复杂的是双机再流焊工艺，还有以提高质量、增加工时为目的的预敷工艺。假如将以前的热固化型贴片胶直接用于再流焊工艺，会发生一些不可解决的不良现象。也就是说，固化后的贴片胶会阻碍焊膏的自我调整，于是发生元器件位偏，引线部分衔接不良。
现在新开发的贴片胶是再流焊专用贴片胶，硬化温度约为200℃，高于焊料的熔化温度，它在元器件沉入焊料，自我调整完成后才硬化。每次使用时要设定点涂量，要保证充沛的衔接强度并且不会断开。一般1.27mm的片式SOP28pin，点涂0.10.2mm/点*2为用量。
【使用SMT贴片注意哪些事项】
smt贴片胶依据世界客户的使用经历和自己的实践，把贴片胶使用时的留意点总结如下，供爱好者和客户参考：
在SMT进程中，使用smt红胶贴片胶的留意事项有以下几点：
（1）贴片胶贮存
购回的贴片胶应（0℃）贮存，并做好日期登记任务，留意生产日期和使用寿命（大批进货应检验合格进库）。
（2）贴片胶使用
使用时应留意胶的型号，黏度，依据以后产品的要求，并在室温下恢复1小时左右（大包装应有4小时左右）方可停机使用，使用时留意跟踪首件产品，实际察看新换上的贴片胶各方面的性能。
需应用分装的清洁的注射管；灌装不要太滿（2/3体积）并停止脱气泡处置。
不要将不同型号、不同厂家的胶相互混用，改换种类时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗洁净。
在使用时应留意胶点直径的反省，一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点，必要时可进0805元件，常常察看固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
点好胶的PCB应即时贴片并固化，碰到特殊状况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃，招致贴片质量下降。
（3）清洗
在生产中，特别是改换胶种或时间用久后，都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴，通常应将针嘴等小型物品分类处置，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液（可由供应商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不断摇摆，均有良好的清洗才能。
注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗，配合压缩空气，无纤维的纸布清洗洁净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗才能，且对环境无污染。
（4）返修
对需要返修的元器件（已固化）可用热风枪平均地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，往除元件后仍应在热风枪配合下用小刀渐渐根除残胶，千万不要将PCB银条毁坏，需要时重新点胶，用热风枪部分固化（应保证加热温度和时间）。
以上关于“SMT贴片具有哪些特性”和“使用SMT贴片注意哪些事项”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片的具体特点以及易混误区”带来帮助。
×
