SMT贴片组装技术是一种新型的加工技术，其在电子组装行业应用十分广泛。那么大家知道我们该如何处理红胶工艺中SMT贴片掉件的问题吗？大家对SMT贴片又有多少了解呢？下面就跟随小编一起看一下吧。以下关于“SMT贴片的常见故障及相关知识介绍”的介绍。
【如何去处置红胶工艺中SMT贴片掉件的问题】
一、红胶工艺中元件贴片掉件处置：
红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免发生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），假如红胶推力不够，能够是以下几种原因：
（1）、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良状况
（2）、红胶胶量不足（可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；改换点胶针嘴；或人工补胶）；
（3）、红胶固化不充沛（此时应调高炉温）；
（4）、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种状况在气温低及梅雨时节时尤多。
在粘接强度足够大的时候，掉件率过高能够是以下几种原因：
（1）、元器件本身问题，如玻璃二极管上油墨不耐温，IC上有脱模剂等；
（2）、线路板设计不恰当，如大板将高电容设计在中心位置；
（3）、波峰焊设置不当。
二、红胶工艺中元件贴片浮高处置：
红胶过回流焊固化后，如发生贴装元件浮高，一头翘起能够是由于：
（1）、升温速率过快，红胶收缩过度；
（2）、红胶中气泡太多
（3）、贴装元件时，贴片位置设置不当。
【关于SMT贴片的详细介绍】
粘接强度：SMT贴片胶必需具有较强的粘接强度，在被软化后，既使在焊料融化的温度也不剥离。
※点涂性：今朝对PCB板的分派方法多采纳点涂方法，是以请求胶要具有如下机能：
①顺应各类贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供给量
③简略顺应调换元器件种类
④点涂量稳固
※顺应高速机：现在使用的贴片胶必需满意点涂和高速贴片机的高速化，详细讲，便是高速点涂无拉丝，再者便是高速贴装时，印制板在传送过程当中，贴片胶的粘性要包管元器件不挪动。
※不拉丝、不塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无奈完成与印制板的电气性衔接，以是，贴片胶必需是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，免得净化焊盘。
※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要经由过程再流焊炉，以是请求软化前提必需满意低温、短期。
※自调剂性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料熔解前先固化、牢固元器件的，以是会妨害元器件沉入焊料和自我调剂。针对这一点厂商已开发了一种可自我调剂的贴片胶。贴片胶的重要特征如表2所示。工艺波峰焊工艺再流焊工艺，预涂敷工艺不同点低温，短期软化不妨害自我调剂功效配合点点涂性优越，涂布量稳固拉丝少固化前粘性强，元器件保持力好常温、低温下的粘接力强（260℃）具有历久保存性，在机械上的寿命长。
以上关于“如何去处置红胶工艺中SMT贴片掉件的问题”和“关于SMT贴片的详细介绍”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片的常见故障及相关知识介绍”带来帮助。
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