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SMT贴片的常见故障及相关知识介绍
作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-04-04 来源:鑫诺捷电子

SMT贴片组装技术是一种新型的加工技术,其在电子组装行业应用十分广泛。那么大家知道我们该如何处理红胶工艺中SMT贴片掉件的问题吗?大家对SMT贴片又有多少了解呢?下面就跟随小编一起看一下吧。以下关于“SMT贴片的常见故障及相关知识介绍”的介绍。



【如何去处置红胶工艺中SMT贴片掉件的问题】


一、红胶工艺中元件贴片掉件处置:


红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来,但任何一种红胶,难免发生掉件,只要是掉件率(以元件数计算)在3‰以内,都属正常。一旦掉件率过高,我们首先要做的就是做红胶推力测试(粘接强度),假如红胶推力不够,能够是以下几种原因:


(1)、红胶品质质量不好;粘性不强,成型不稳定,固化慢等红胶不良状况


(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大;增大红胶点胶压力;改换点胶针嘴;或人工补胶);


(3)、红胶固化不充沛(此时应调高炉温);


(4)、PCB板上绿油附着力太差,主要表现为测试时推力不大,就推掉了元件,但红胶并未断裂,而绿油已脱离PCB,露出铜面,这种状况在气温低及梅雨时节时尤多。


在粘接强度足够大的时候,掉件率过高能够是以下几种原因:


(1)、元器件本身问题,如玻璃二极管上油墨不耐温,IC上有脱模剂等;


(2)、线路板设计不恰当,如大板将高电容设计在中心位置;


(3)、波峰焊设置不当。



二、红胶工艺中元件贴片浮高处置:


红胶过回流焊固化后,如发生贴装元件浮高,一头翘起能够是由于:


(1)、升温速率过快,红胶收缩过度;


(2)、红胶中气泡太多


(3)、贴装元件时,贴片位置设置不当。



【关于SMT贴片的详细介绍】


粘接强度:SMT贴片胶必需具有较强的粘接强度,在被软化后,既使在焊料融化的温度也不剥离。


※点涂性:今朝对PCB板的分派方法多采纳点涂方法,是以请求胶要具有如下机能:


①顺应各类贴装工艺


②易于设定对每种元器件的供给量


③简略顺应调换元器件种类


④点涂量稳固


※顺应高速机:现在使用的贴片胶必需满意点涂和高速贴片机的高速化,详细讲,便是高速点涂无拉丝,再者便是高速贴装时,印制板在传送过程当中,贴片胶的粘性要包管元器件不挪动。


※不拉丝、不塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无奈完成与印制板的电气性衔接,以是,贴片胶必需是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,免得净化焊盘。


※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要经由过程再流焊炉,以是请求软化前提必需满意低温、短期。


※自调剂性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料熔解前先固化、牢固元器件的,以是会妨害元器件沉入焊料和自我调剂。针对这一点厂商已开发了一种可自我调剂的贴片胶。贴片胶的重要特征如表2所示。工艺波峰焊工艺再流焊工艺,预涂敷工艺不同点低温,短期软化不妨害自我调剂功效配合点点涂性优越,涂布量稳固拉丝少固化前粘性强,元器件保持力好常温、低温下的粘接力强(260℃)具有历久保存性,在机械上的寿命长。


以上关于“如何去处置红胶工艺中SMT贴片掉件的问题”和“关于SMT贴片的详细介绍”的介绍,希望能让您了解“SMT贴片的常见故障及相关知识介绍”带来帮助。

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