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SMT贴片元器件安装及偏移问题的产生和解决办法介绍
作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-04-03 来源:鑫诺捷电子

SMT贴片是指在PCB基础上进行深加工的一系列操作流程的简称,在很多电子组装行业里经常会用到。SMT贴片在使用中也会遇到元器件偏离等问题,那么产生这些问题的原因是什么呢?又该如何来解决呢?以下关于“SMT贴片元器件安装及偏移问题的产生和解决办法介绍”的介绍。



【SMT贴片安装元器件的相关资料】


表面安装元器件也称作贴片元器件或片状元器件,问世于20世纪60年代.习惯上把表面安装元器件分为表面安装元件(SMC,SurfaceMountedComponent)和表面安装器件(SMD.surfareM0UndDevice)两大类。目前已广泛用于通信、计算机,家电等电子产品和设备中,并有取代绝大多数通孔式安装元器件之势。



由SMD,SMC和与之相酝套的表面安装印刷电路板、点胶(smt贴片红胶)、涂膏、表面安装设备、焊接以及在线测试等构成的一整套装联工艺,通称为表面安装技术(SMT,SurfaceMountedTechnology).


smt贴片红胶厂家讲解表面安装元器件有两个显著的特点:


(1)在SMD、SMC的电极上,完全没有引出线或仅有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间(2.54mm)小很多,目前间距摄小的达到0.3mm。在集成度相同的情况下.SMD、SMC的体积比传统的元器件小很多。或者说,与同样体积的传统电路芯片比较,SMD、SMC的集成度提高了很多倍。


(2)SMD,SMC直接贴装在印制电路板的表面.将电极焊接在与元器件向一面的焊盘上。这样.印制板上的通孔只起电路连通导线的作用,孔的直径仅由制板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘.使印制板的布线密度大大提高。


如今,表面安装元器件品种繁多、功能各异,然而器件的片式化发展却不平衡,巨容器件、三极管IC发展快,异形器件、插座·振荡器发展迟缓·而已片式化的元器件,又未能标准化,不同均有较大差异。因此.在设计选用元器件时,一定要弄清楚元器件的型号,厂家及性能等,以免出现互换性差的缺陷。



【SMT贴片元器件偏移的原因及解决办法】


在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移,严重时会呈现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题!以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施。


一.元器件偏移


元器件偏移是高速贴片机比较容易呈现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发作的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移,尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容作这种现象,主要的的原因是粘接力不中造成的。


解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明,假如贴片速度为0.1秒/片,则元器件上的减速度到达40m/S2,所以,红胶的粘接力必须要满足这一点。



二.现象:固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上


发生原因:红胶出胶量不平均(例如片式元件两点胶水中一个多一个少),贴片时元件移位,红胶黏力低,点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。


解决办法:反省胶嘴是否有梗塞,扫除出胶不平均现象,调整贴片机任务状态,换红胶品牌,红胶点胶后PCB放置时间不应太长(小于4小时)。


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