热线18665399150

首页 >关于我们 >公司新闻
推荐阅读

解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

PCBA的焊接工艺流程及工艺特点
作者:电路板生产厂家 时间:2019-02-21 来源:www.xnjpcb.com

  焊接工业是PCBA中的主要工艺,这道工艺对PCBA来说十分的重要,大家一定要特别注意.另外,PCBA的焊接工艺有自身的特点以及流程,按照流程来是最基础的,这样才能够保证效果.那么,PCBA的焊接工艺有哪些基本的流程以及特点呢?



  1.工艺流程


  点胶一贴片一固化一波峰焊接


  2.工艺特点


  (1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙.换句话来讲,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计,如下图.


  (2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积.



  一般而言,加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度,但是,对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度,而是取决于托盘开窗尺寸.这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘最小开窗尺寸的要求.


  (3)焊接片式,存在"遮蔽效应",容易发生漏焊现象.所谓"遮蔽效应",指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象.


  这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局,以便片式元件两焊端能够很好地润湿.



  (4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的.由于PCB的移动,焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程.焊锡波总是从脱离方向离开焊点,因此,一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上.这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助,一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决.

  • 在线交流

    刘经理

    手机:18126388003

    李经理

    手机:18665399150

    袁女士

    手机:18126389190

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876