焊接工业是PCBA中的主要工艺,这道工艺对PCBA来说十分的重要,大家一定要特别注意.另外,PCBA的焊接工艺有自身的特点以及流程,按照流程来是最基础的,这样才能够保证效果.那么,PCBA的焊接工艺有哪些基本的流程以及特点呢?
1.工艺流程
点胶一贴片一固化一波峰焊接
2.工艺特点
(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙.换句话来讲,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计,如下图.
(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积.
一般而言,加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度,但是,对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度,而是取决于托盘开窗尺寸.这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘最小开窗尺寸的要求.
(3)焊接片式,存在"遮蔽效应",容易发生漏焊现象.所谓"遮蔽效应",指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象.
这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局,以便片式元件两焊端能够很好地润湿.
(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的.由于PCB的移动,焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程.焊锡波总是从脱离方向离开焊点,因此,一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上.这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助,一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决.
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