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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

表面贴装技术的关键
作者:电路板生产厂家 时间:2018-08-21 来源:www.xnjpcb.com

  表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在.



  表面组装印制电路板smb在功能上通孔插装pcb相同,在工艺上是直接将smc/smd贴装在smb上,对于制造smb基板来说,其性能要求比插装pcb的基板性能要求高得多;smb的设计、制造工艺要复杂得多.smb使用于多层板、金属化孔、盲孔、埋孔等许多高新技术,故smb可以说是pcb制造业世界水准的标志.


  回流焊是通过熔化先分配到pcb上的焊膏,实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接



  波峰焊将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接.


  smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科.



  小编还是学生时期听过的就是;电子产品生产加工发达的大城市,虽然平日热爱于研究电子产品,不过对于生产加工方面是没有接触过,国内由于监管力度问题,国产品质总是让人担忧,但凡有最求品质的生产厂商.


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