PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量,因而在对元器件进行布局时,就需要按相关工艺要求去做,正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低,保证产品质量.下面就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求.
一、元器件的布局要求:
1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列.同类封装的元件,尽可能使位向、极性、间距一致.有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化.
2、功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上,保证能很好的散热.
3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂.
4、大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸).
5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求:
1)适合于波峰焊接,如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等,不能布放细间距器件.
2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高.
3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向,且相邻两个元件必须满足一定的间距要求.
4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的.
二、元器件组装方式要求:
所谓组装方式,指元器件在PCB正反两面的布局,组装方式决定了组装工艺流程,而根据SMT工艺流程的特点,一般的组装方式主要有以下四种:
1)采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在第一面.
2)采用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型元器件要尽量错开放置.
关于PCBA加工元器件布局要求,今天就介绍到这里.
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