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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

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PCBA板表面锡珠大小可接受标准

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PCBA中元器件布局和组装方式有什么要求
作者:电路板生产厂家 时间:2018-08-20 来源:www.xnjpcb.com

  PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量,因而在对元器件进行布局时,就需要按相关工艺要求去做,正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低,保证产品质量.下面就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求.



  一、元器件的布局要求:


  1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列.同类封装的元件,尽可能使位向、极性、间距一致.有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化.


  2、功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上,保证能很好的散热.


  3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂.


  4、大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸).


  5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求:



  1)适合于波峰焊接,如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等,不能布放细间距器件.


  2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高.


  3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向,且相邻两个元件必须满足一定的间距要求.


  4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的.



  二、元器件组装方式要求:


  所谓组装方式,指元器件在PCB正反两面的布局,组装方式决定了组装工艺流程,而根据SMT工艺流程的特点,一般的组装方式主要有以下四种:


  1)采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在第一面.


  2)采用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型元器件要尽量错开放置.


  关于PCBA加工元器件布局要求,今天就介绍到这里.

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