SMT贴片加工设立有九道检测工序,而且每道工序的工艺流程都很复杂繁琐,每个环节都可能会出现问题,一旦某个环节出了问题,对后面环节的影响就是连环性的.为了提高产品质量,就要利用各类检测设备进行检测.接下来就看看常见的检测设备有哪些
MVI(人工目测);AOI检测设备:AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置.AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分
X-RAY检测仪:X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA.X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷
ICT检测设备:ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便.ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题
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