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SMT贴片加工工艺中的专业术语

SMT贴片加工工艺是一种用来在物体上进行贴片的工艺,它能很好的装饰物体.SMT贴片加工工艺中的SMT的是一种电子组装技术,它有着很多的优点,它的组装密度很高,并且体积很小.SMT贴片加工工艺中有着很多的专业术语,这些专业术语指的是什么呢?

贴片加工厂教您两大焊接技巧

 贴片加工厂教您两大焊接技巧:一、导线与导线焊接技巧,二、拆焊技巧

SMT贴片加工的优点以及构成要素

  1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;2. 锡膏打印时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;

布局PCB板时要遵循的原则有哪些?

1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

SMT贴片加工中经常见到的检测设备
作者:电路板生产厂家 时间:2018-08-09 来源:www.xnjpcb.com

  SMT贴片加工设立有九道检测工序,而且每道工序的工艺流程都很复杂繁琐,每个环节都可能会出现问题,一旦某个环节出了问题,对后面环节的影响就是连环性的.为了提高产品质量,就要利用各类检测设备进行检测.接下来就看看常见的检测设备有哪些



  MVI(人工目测);AOI检测设备:AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置.AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分



  X-RAY检测仪:X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA.X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷



  ICT检测设备:ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便.ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题


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