热线18665399150

首页 >关于我们 >公司新闻
推荐阅读

SMT贴片的功能与检测设备

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍

【线路板】电路板废气的特点及如何进行处理

 电路板废气对环境和人体健康的严重危害,已引起了世界各国的高度重视.电路板废气处理也成为当前国际环境的热点之一.由于电路板生产工艺复杂,使用原辅材料繁多,排放的废气种类有所差别,但总体看,产生废气的浓度较低

导致SMT贴片焊接有孔隙的原因和解决

SMT贴片加工工艺流程是比较复杂的,我们在操作的过程中难免会出现一些小问题.有的问题对整体的加工不会产生影响,而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题.比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话,就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏.

SMT贴片加工的点胶工艺的几个注意事项

SMT贴片加工生产中有一些工艺是能够忽略的,但还有一些必须做到万无一失.SMT贴片加工的点胶工艺就不能出现一点差错,所以我们在操作的时候有很多问题需要格外的注意,SMT贴片加工的点胶工艺中点胶量的大小就非常重要.

PCBA的热设计结构构造特点
作者:电路板生产厂家 时间:2018-06-28 来源:www.xnjpcb.com

  PCBA焊接加热过程中经常会产生较大的温度差,一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良,所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差.PCBA的热设计由很多部分构造而成,每一个部分都有着不同的作用特点,我们还需要了解一下.



  如果这个温度差比较大,就可能引起焊接不良,如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等.同理,我们可以通过改变热容量解决一些问题.


  (1)热沉焊盘的热设计.


  在热沉元件的焊接中,会遇到热沉焊盘的少锡的现象,这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况.


  对于上述情况,可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计.将散热孔与内层接地层连接,如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层,同时将孔径减少到最小可用的孔径尺寸.



  (2)大功率接地插孔的热设计.


  在一些特殊产品设计中,插装孔有时需要与多个地/电平面层连接.由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短,往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大,引线的温度可能达不到焊接的要求,形成冷焊点.


  为了避免这种情况发生,经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开,大的电流通过功率孔实现.


  (3)BGA焊点的热设计.


  混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的"收缩断裂"现象,形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性,但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善.


  根据案例提供的经验,一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部,可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度,使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生.



  (4)片式元件焊盘的设计.


  片式元件随着尺寸越来越小,移位、立碑、翻转等现象越来越多.这些现象的产生与许多因素有关,但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面.


  如果焊盘的一端与比较宽的导线连接,另一端与比较窄的导线连接,那么两边的受热条件就不同,一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反,一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化,实际上宽的导线成了热源,这与PCBA的受热方式有关),先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转.



  (5)波峰焊接对元件面的影响.


  ①BGAO


  0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的.波峰焊接时,热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点.根据热容量的不同,有些没有熔化、有些半熔化,在热应力作用下很容易断裂失效.



  ②片式电容.


  片式电容对应力非常敏感,容易受到机械和热应力的作用而开裂.随着托盘选择波峰焊接的广泛使用,在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂.

  • 在线交流

    刘经理

    手机:18126388003

    李经理

    手机:18665399150

    袁女士

    手机:18126389190

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876