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布局PCB板时要遵循的原则有哪些?

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贴片加工发生短路的原因

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汇总电路板焊锡的重点
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-17 来源:www.xnjpcb.com

    在焊接线连接的一个电子元件工业重要环节的焊料,如果没有相应的焊接工艺质量保证,任何一个设计良好的电子设备很难满足设计指标,Okada科技公司通过自动焊接机的认识多年,总结出了一套完善的焊接工艺.因此,焊接锡须做以下几点工作.



    即使是可焊的焊缝,由于长期贮存和污染,焊件表面可能产生有害的氧化膜,油,等,因此,它是必要的焊前表面清理干净,否则很难保证质量.


    焊接温度和时间应适当,焊接前应调整温控站的温度,烙铁头的温度应与控制温度相同.要达到适当的温度,将熔化的锡浸泡在焊缝金属表面并形成金属化合物.因此,为了保证焊点牢固,必须有合适的焊接温度.


    在足够高的温度下,锡丝可以完全润湿并完全扩散形成合金层.然而,过高的温度不利于焊接.焊接时间对钎料和焊接件的润湿性能和粘结层的形成有很大的影响.准确的焊接时间是高质量焊接的关键.


    焊料应具有足够的机械强度,以确保焊接部件在受到振动或冲击时不会脱落和松动,因此,焊接点必须具有足够的机械强度.为了有足够的机械强度,自动焊接机一般用于焊接,并且有可能避免焊料和焊点之间的短路.


    焊接必须可靠,保证导电性能,使焊料具有良好的导电性能,必须防止虚拟焊接.虚拟焊接是指焊料和焊料表面不形成合金结构,而只是粘附在焊接金属表面的事实.在焊接中,如果仅形成一部分合金,其余部分未形成,则焊料也能在短时间内通过电流,难以检测仪器测量问题.然而,随着时间的推移,不形成合金的表面会被氧化,然后在时间流逝时会出现,这必然会导致产品的质量问题.


    稳定、优质的焊点应是:焊点光亮、光滑、焊点均匀、焊接盘尺寸适宜、焊缝轮廓清晰可见.焊料足够,裙子展开,没有裂纹,针孔,没有焊剂残留.如下图所示,典型焊点的外观,"裙"的高度大约是焊接盘半径的1~5倍.


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