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SMT贴片的功能与检测设备

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍

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 电路板废气对环境和人体健康的严重危害,已引起了世界各国的高度重视.电路板废气处理也成为当前国际环境的热点之一.由于电路板生产工艺复杂,使用原辅材料繁多,排放的废气种类有所差别,但总体看,产生废气的浓度较低

导致SMT贴片焊接有孔隙的原因和解决

SMT贴片加工工艺流程是比较复杂的,我们在操作的过程中难免会出现一些小问题.有的问题对整体的加工不会产生影响,而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题.比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话,就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏.

SMT贴片加工的点胶工艺的几个注意事项

SMT贴片加工生产中有一些工艺是能够忽略的,但还有一些必须做到万无一失.SMT贴片加工的点胶工艺就不能出现一点差错,所以我们在操作的时候有很多问题需要格外的注意,SMT贴片加工的点胶工艺中点胶量的大小就非常重要.

汇总电路板焊锡的重点
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-17 来源:www.xnjpcb.com

    在焊接线连接的一个电子元件工业重要环节的焊料,如果没有相应的焊接工艺质量保证,任何一个设计良好的电子设备很难满足设计指标,Okada科技公司通过自动焊接机的认识多年,总结出了一套完善的焊接工艺.因此,焊接锡须做以下几点工作.



    即使是可焊的焊缝,由于长期贮存和污染,焊件表面可能产生有害的氧化膜,油,等,因此,它是必要的焊前表面清理干净,否则很难保证质量.


    焊接温度和时间应适当,焊接前应调整温控站的温度,烙铁头的温度应与控制温度相同.要达到适当的温度,将熔化的锡浸泡在焊缝金属表面并形成金属化合物.因此,为了保证焊点牢固,必须有合适的焊接温度.


    在足够高的温度下,锡丝可以完全润湿并完全扩散形成合金层.然而,过高的温度不利于焊接.焊接时间对钎料和焊接件的润湿性能和粘结层的形成有很大的影响.准确的焊接时间是高质量焊接的关键.


    焊料应具有足够的机械强度,以确保焊接部件在受到振动或冲击时不会脱落和松动,因此,焊接点必须具有足够的机械强度.为了有足够的机械强度,自动焊接机一般用于焊接,并且有可能避免焊料和焊点之间的短路.


    焊接必须可靠,保证导电性能,使焊料具有良好的导电性能,必须防止虚拟焊接.虚拟焊接是指焊料和焊料表面不形成合金结构,而只是粘附在焊接金属表面的事实.在焊接中,如果仅形成一部分合金,其余部分未形成,则焊料也能在短时间内通过电流,难以检测仪器测量问题.然而,随着时间的推移,不形成合金的表面会被氧化,然后在时间流逝时会出现,这必然会导致产品的质量问题.


    稳定、优质的焊点应是:焊点光亮、光滑、焊点均匀、焊接盘尺寸适宜、焊缝轮廓清晰可见.焊料足够,裙子展开,没有裂纹,针孔,没有焊剂残留.如下图所示,典型焊点的外观,"裙"的高度大约是焊接盘半径的1~5倍.


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