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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

汇总电路板焊锡的重点
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-17 来源:www.xnjpcb.com

    在焊接线连接的一个电子元件工业重要环节的焊料,如果没有相应的焊接工艺质量保证,任何一个设计良好的电子设备很难满足设计指标,Okada科技公司通过自动焊接机的认识多年,总结出了一套完善的焊接工艺.因此,焊接锡须做以下几点工作.



    即使是可焊的焊缝,由于长期贮存和污染,焊件表面可能产生有害的氧化膜,油,等,因此,它是必要的焊前表面清理干净,否则很难保证质量.


    焊接温度和时间应适当,焊接前应调整温控站的温度,烙铁头的温度应与控制温度相同.要达到适当的温度,将熔化的锡浸泡在焊缝金属表面并形成金属化合物.因此,为了保证焊点牢固,必须有合适的焊接温度.


    在足够高的温度下,锡丝可以完全润湿并完全扩散形成合金层.然而,过高的温度不利于焊接.焊接时间对钎料和焊接件的润湿性能和粘结层的形成有很大的影响.准确的焊接时间是高质量焊接的关键.


    焊料应具有足够的机械强度,以确保焊接部件在受到振动或冲击时不会脱落和松动,因此,焊接点必须具有足够的机械强度.为了有足够的机械强度,自动焊接机一般用于焊接,并且有可能避免焊料和焊点之间的短路.


    焊接必须可靠,保证导电性能,使焊料具有良好的导电性能,必须防止虚拟焊接.虚拟焊接是指焊料和焊料表面不形成合金结构,而只是粘附在焊接金属表面的事实.在焊接中,如果仅形成一部分合金,其余部分未形成,则焊料也能在短时间内通过电流,难以检测仪器测量问题.然而,随着时间的推移,不形成合金的表面会被氧化,然后在时间流逝时会出现,这必然会导致产品的质量问题.


    稳定、优质的焊点应是:焊点光亮、光滑、焊点均匀、焊接盘尺寸适宜、焊缝轮廓清晰可见.焊料足够,裙子展开,没有裂纹,针孔,没有焊剂残留.如下图所示,典型焊点的外观,"裙"的高度大约是焊接盘半径的1~5倍.


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