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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

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PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

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剖析X光机在SMT加工行业的应用范畴
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-17 来源:www.xnjpcb.com

    随着SMT加工行业的规模越来越小,密度越来越大,BGA的广泛应用,导致了无铅工艺转换,提高了X光机在生产过程中的需求.但什么样的X射线功能的影响以及如何利用X射线机的改进工艺,降低废品率,减少虚焊,很多厂家都不是特别清楚,大多数的厂家购买X射线机应因客户的需求,以接受和被迫购买X射线机,他们真的不明白X射线机可在生产线中起着重要的作用.



    让我们首先简要描述X光机的成像原理.在目前SMT的生产过程中,BGA的应用越来越广泛,因此我们首先要说明X光机是如何检测BGA的.BGA短路(桥接),桥梁性能:桥是很容易检测viewx,其特点是焊球和焊球之间的短路.较大焊点的BGA和BGA拐角容易出现桥接缺陷.


    架桥的主要原因是:一般来说,桥通常是由BGA边缘翘曲或拱引起的.印刷时锡膏太多,或模板上的锡膏会引起桥接.这座桥是由一个焊接球焊接到另一个焊接球引起的.流量是由流量的减少或动作的减弱引起的.焊剂用于防止焊料从一个焊料移动到另一个焊料.当流量下降时,它不会像预期的那样工作.


    冷焊判断依据:冷焊的外观非常不规则,冷焊球的外缘是扭曲的,是锯齿状的.冷焊的主要原因是焊球在回流焊过程中没有稳定性和抖动.锡膏和BGA焊球未完全渗入.


    BGA空判依据:在X光机的孔中看到圆形白点.空洞的严重程度与空洞的对比度成正比,空洞的图像越严重,其亮度就越高.


    空穴产生的常见原因:空穴通常是由BGA焊料的污染或氧化引起的.焊膏有杂质,容易造成孔洞.回流焊温度曲线不当.锡膏的质量是值得怀疑的.PCB板是潮湿的.焊接时电镀不良或污染.


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