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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

剖析X光机在SMT加工行业的应用范畴
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-17 来源:www.xnjpcb.com

    随着SMT加工行业的规模越来越小,密度越来越大,BGA的广泛应用,导致了无铅工艺转换,提高了X光机在生产过程中的需求.但什么样的X射线功能的影响以及如何利用X射线机的改进工艺,降低废品率,减少虚焊,很多厂家都不是特别清楚,大多数的厂家购买X射线机应因客户的需求,以接受和被迫购买X射线机,他们真的不明白X射线机可在生产线中起着重要的作用.



    让我们首先简要描述X光机的成像原理.在目前SMT的生产过程中,BGA的应用越来越广泛,因此我们首先要说明X光机是如何检测BGA的.BGA短路(桥接),桥梁性能:桥是很容易检测viewx,其特点是焊球和焊球之间的短路.较大焊点的BGA和BGA拐角容易出现桥接缺陷.


    架桥的主要原因是:一般来说,桥通常是由BGA边缘翘曲或拱引起的.印刷时锡膏太多,或模板上的锡膏会引起桥接.这座桥是由一个焊接球焊接到另一个焊接球引起的.流量是由流量的减少或动作的减弱引起的.焊剂用于防止焊料从一个焊料移动到另一个焊料.当流量下降时,它不会像预期的那样工作.


    冷焊判断依据:冷焊的外观非常不规则,冷焊球的外缘是扭曲的,是锯齿状的.冷焊的主要原因是焊球在回流焊过程中没有稳定性和抖动.锡膏和BGA焊球未完全渗入.


    BGA空判依据:在X光机的孔中看到圆形白点.空洞的严重程度与空洞的对比度成正比,空洞的图像越严重,其亮度就越高.


    空穴产生的常见原因:空穴通常是由BGA焊料的污染或氧化引起的.焊膏有杂质,容易造成孔洞.回流焊温度曲线不当.锡膏的质量是值得怀疑的.PCB板是潮湿的.焊接时电镀不良或污染.


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