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对SMT点胶的工艺原理进行说明
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-02 来源:www.xnjpcb.com

    在SMT点胶过程控制中起着非常重要的作用,对生产有以下工艺缺陷发生的过程:胶点尺寸不合格,拉丝,看到胶水粘合垫、固化强度是坏掉了,等,要解决这些问题,我们应该研究的技术工艺参数作为一个整体,从而找到解决问题的办法。




    根据工作经验,胶点直径应为焊盘直径的一半,胶点应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水粘附在元件上,避免过多的胶水浸湿衬垫。胶水的用量是由螺杆泵的旋转时间决定的。在实际生产中,应根据生产情况(室温、胶粘等)选择泵的旋转时间。


    点胶压力(背压)目前,点胶机是用来提供一个保证足够的供胶螺杆泵压力(以camalot5000为例)。背压的压力太容易造成胶溢出,过多的胶水;压力太小,会有一点粘不连续,漏点,造成缺陷。应根据胶水的质量、工作环境温度选择压力。过高的环境温度会使胶水粘度变小,流动性变好,因此应减少背压,以保证胶水的供应,反之亦然。


    在工作实践中针的大小,针的直径大小应为1/2点胶胶点直径,点胶过程中,应根据PCB焊盘尺寸选择点胶针:如焊盘尺寸0805和1206是类似的,你可以选择同一种针,但焊盘的不同选择不同的针,既要保证胶点质量,又可以提高生产效率。


    的头和PCB之间的胶机的不同点是不同的,和一些针有一定程度的停止(如凸轮/ alot5000)。针和PCB之间的距离校准应在每项工作开始时进行,即z轴高度校准。5.环氧树脂胶的温度应保持在0的冰箱--50C,应取出使用前1/2个小时,使胶与工作温度完全一致。


    胶水的使用温度应230c -- 250c;环境温度对胶水的粘度影响很大。在环境温度的差异是50C,致使胶量的变化。因此,应控制环境温度。同时,也要保证环境温度,水分容易干燥,影响粘聚力。胶水的粘度会直接影响胶水的质量。如果粘度大,胶点会变小,甚至拉伸。粘度小,胶点变大,然后可能渗入焊盘。在点胶工艺中,应根据不同粘度选择合理的背压和胶速。


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