在SMT点胶过程控制中起着非常重要的作用，对生产有以下工艺缺陷发生的过程：胶点尺寸不合格，拉丝，看到胶水粘合垫、固化强度是坏掉了，等，要解决这些问题，我们应该研究的技术工艺参数作为一个整体，从而找到解决问题的办法。
根据工作经验，胶点直径应为焊盘直径的一半，胶点应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水粘附在元件上，避免过多的胶水浸湿衬垫。胶水的用量是由螺杆泵的旋转时间决定的。在实际生产中，应根据生产情况（室温、胶粘等）选择泵的旋转时间。
点胶压力（背压）目前，点胶机是用来提供一个保证足够的供胶螺杆泵压力（以camalot5000为例）。背压的压力太容易造成胶溢出，过多的胶水；压力太小，会有一点粘不连续，漏点，造成缺陷。应根据胶水的质量、工作环境温度选择压力。过高的环境温度会使胶水粘度变小，流动性变好，因此应减少背压，以保证胶水的供应，反之亦然。
在工作实践中针的大小，针的直径大小应为1/2点胶胶点直径，点胶过程中，应根据PCB焊盘尺寸选择点胶针：如焊盘尺寸0805和1206是类似的，你可以选择同一种针，但焊盘的不同选择不同的针，既要保证胶点质量，又可以提高生产效率。
的头和PCB之间的胶机的不同点是不同的，和一些针有一定程度的停止（如凸轮/ alot5000）。针和PCB之间的距离校准应在每项工作开始时进行，即z轴高度校准。5.环氧树脂胶的温度应保持在0的冰箱--50C,应取出使用前1/2个小时，使胶与工作温度完全一致。
胶水的使用温度应230c -- 250c;环境温度对胶水的粘度影响很大。在环境温度的差异是50C,致使胶量的变化。因此，应控制环境温度。同时，也要保证环境温度，水分容易干燥，影响粘聚力。胶水的粘度会直接影响胶水的质量。如果粘度大，胶点会变小，甚至拉伸。粘度小，胶点变大，然后可能渗入焊盘。在点胶工艺中，应根据不同粘度选择合理的背压和胶速。
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