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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

对SMT点胶的工艺原理进行说明
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-02 来源:www.xnjpcb.com

    在SMT点胶过程控制中起着非常重要的作用,对生产有以下工艺缺陷发生的过程:胶点尺寸不合格,拉丝,看到胶水粘合垫、固化强度是坏掉了,等,要解决这些问题,我们应该研究的技术工艺参数作为一个整体,从而找到解决问题的办法。




    根据工作经验,胶点直径应为焊盘直径的一半,胶点应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水粘附在元件上,避免过多的胶水浸湿衬垫。胶水的用量是由螺杆泵的旋转时间决定的。在实际生产中,应根据生产情况(室温、胶粘等)选择泵的旋转时间。


    点胶压力(背压)目前,点胶机是用来提供一个保证足够的供胶螺杆泵压力(以camalot5000为例)。背压的压力太容易造成胶溢出,过多的胶水;压力太小,会有一点粘不连续,漏点,造成缺陷。应根据胶水的质量、工作环境温度选择压力。过高的环境温度会使胶水粘度变小,流动性变好,因此应减少背压,以保证胶水的供应,反之亦然。


    在工作实践中针的大小,针的直径大小应为1/2点胶胶点直径,点胶过程中,应根据PCB焊盘尺寸选择点胶针:如焊盘尺寸0805和1206是类似的,你可以选择同一种针,但焊盘的不同选择不同的针,既要保证胶点质量,又可以提高生产效率。


    的头和PCB之间的胶机的不同点是不同的,和一些针有一定程度的停止(如凸轮/ alot5000)。针和PCB之间的距离校准应在每项工作开始时进行,即z轴高度校准。5.环氧树脂胶的温度应保持在0的冰箱--50C,应取出使用前1/2个小时,使胶与工作温度完全一致。


    胶水的使用温度应230c -- 250c;环境温度对胶水的粘度影响很大。在环境温度的差异是50C,致使胶量的变化。因此,应控制环境温度。同时,也要保证环境温度,水分容易干燥,影响粘聚力。胶水的粘度会直接影响胶水的质量。如果粘度大,胶点会变小,甚至拉伸。粘度小,胶点变大,然后可能渗入焊盘。在点胶工艺中,应根据不同粘度选择合理的背压和胶速。


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