这种方法是最简单的涂布方法。它通常用于局部修理和实验室环境或小批量试生产/生产，通常对涂层质量要求不高。优点：几乎没有设备夹具投资，节省涂层材料，一般不需要覆盖工艺。缺点：适用范围窄。效率低；整个刷板有遮光效果，一致性差。由于手工操作、气泡、波纹、厚度不均匀容易出现。这需要很多人力。
浸渍法自涂装开始以来，已得到广泛应用，适用于完全涂装的场合。浸渍法是最有效的涂布方法之一。优点：可采用手动或自动涂布。手动操作简单，投资小，PCB的物料转移率高，可完全涂覆整个产品，无遮蔽效应。自动浸泡设备能满足大批量生产的需要。
缺点：如果涂层材料容器打开，随着涂层数量的增加，就会出现杂质问题。有必要定期更换材料并清洁容器。涂层厚度过大，许多材料在拔出电路板后会因滴水而浪费。相应的部分需要覆盖，覆盖/拆卸需要大量的人力和物力，镀层质量难以控制。
质量太差，人为操作过量可能会对产品造成不必要的物理损害；关键点：应随时监测溶剂的损失，以确保合理的比例，控制浸提率。为了获得满意的涂层厚度，减少气泡和其他缺陷，应在清洁和温度/湿度控制的环境下操作。为了避免影响材料的点，你应该选择无残留胶和防静电的胶带。如果你选择普通磁带，你必须使用离子风扇。
喷涂法是工业上最常用的涂装方法。它有许多选择，如手持式喷枪和自动喷涂设备。气溶胶喷雾罐产品可方便地用于维修和小规模的生产使用，喷枪适用于生产于大贵接触，但喷涂方法操作要求较高，准确性和可能产生的阴影（较低的部件不受防腐漆）。
优点：投资小，操作简单，自动化设备涂层一致性好。生产效率最高，易于实现在线自动生产，可适应中、大批量生产。一致性和材料成本通常比浸泡好，虽然它们也需要掩蔽技术，但不象浸泡那样高。缺点：需要覆盖工艺，材料浪费很大，需要大量的人力；涂层的一致性差可能对被困尺寸下的狭窄空间部件产生阴影影响。
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