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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

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贴片加工中的质量检验标准及芯吸现象产生的原因

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-11-08 来源:鑫诺捷电子

当前相较于传统的电子加工行业,贴片加工厂将更能够满足客户的加工需求。在贴片加工中我们要按照质量检验标准去操作。那么贴片加工中的质量检验标准是什么?在SMT贴片加工中芯吸现象的出现是什么原因?下面小编给大家介绍关于贴片加工中的质量检验标准,以及SMT贴片加工中芯吸现象产生的原因及对策。

一、贴片加工中的质量检验标准

1、检验标准的制定

贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全。

将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。

制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便于质检员判别。

2、质量缺陷的统计

在SMT贴片加工过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于技术员和管理者,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决,提高、稳定产品质量。

其中PM质量控制,即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中最为常用,其计算公式如下:

缺陷率[PPM]缺陷总数/焊点总数*十的六次方。

焊点总数=检测电路板数x焊点

缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量

例如某印制电路板上共有1000个焊点,检测印制电路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

同传统的计算印制电路板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观反映出产品质量的控制情况。例如有的印制电路板元器件较多,双面安装。

工艺较复杂,而有些印制电路板安装简单,元器件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。

3、质量管理的实施

为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:

(1)元器件或者外协加工的部件采购时,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到要求的应退货,并将检验结果书面记录备案

(2)质量技术员要制订必要的有关质量的规章制度和工作责任制。通过法规来约東人为可以避免的质量事故。

(3)企业内部建立全面质量机构网络,做到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

(4)确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如多用电表、防静电手腕及烙铁及ICT等?因面,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。

(5)smt贴片加工厂要定期召开质量分析会。讨论出现的质量问题确定解决问题的对策。

二、SMT贴片加工中芯吸现象产生的原因及对策

产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

解决办法:

1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;

2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;

3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产。

在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力。

故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多。

上述内容是小编给大家整理的关于贴片加工中的质量检验标准,以及SMT贴片加工中芯吸现象产生的原因及对策的知识,希望以上内容能帮助到大家。感兴趣的朋友,欢迎收藏关注本站。


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