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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

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PCBA的清洗步骤以及测试阐述

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-05-29 来源:鑫诺捷电子

PCBA使用一段时间后,就需要进行清洗,因为每个产品的级别不同,清洗的工序也不同,每个设备都有自己的清洗方案。在购买PCBA后,就需要对产品进行测试,看它是否老化,这种测试是很有必要的。下面我们就“PCBA的清洗步骤以及测试阐述”来详细了解下。



【PCBA的清洗步骤】


简介几种先进的PCBA清洗工艺目前,很多PCBA的生产制造中都用到了清洗工艺,对于不同级别要求的产品、采用的助焊剂以及经过的工序的差别,需采用的清洗剂、所需设备、工艺都不相同。大部分设备供应推出了清洗机设备及其清洗方案,并首先对制造工厂的焊接后的残留物的检测分析,然后给出针对性的系统清洗解决方案。


有全自动化的在线式清洗机、半自动化的离线式清洗机、手工清洗机等,有适用于全水基(用离子水清洗)、半水基(用化学物质水溶液清洗,如皂化液)以及全化学溶剂的方式清洗。很多公司倾向于采用水基清洗剂,并向环境友好方向发展。



1、全自动化的在线式清洗机


一种全自动化的在线式清洗机,该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。


清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。


清洗工艺流程为:入板→化学预洗→化学清洗→化学隔离→预漂洗→漂洗→喷淋→风切干燥→烘干


2、半自动化的离线式清洗机


一种半自动化的离线式,该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗,通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方,离线在一个腔体内完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。


清洗过程中,PCBA通常需夹具固定或是放在篮子(basket)里进行,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。


PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的,这两个因素对清洗效果会有直接的影响。


3、手工清洗机


一种手工清洗机(也称恒温清洗槽),该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗,通过温度控制,适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺,在一个恒温槽内完成化学清洗。


注意:超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是,航天军工限(禁)用超声波清洗工艺,超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件,清洗时应采取保护措施,以防元器件受损(美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》);


IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。



【PCBA的测试阐述】


有这样一个问题,我们在pcba加工中经常发现,出货时PCBA板各项功能指标是正常的,但是使用较短时间之后,客户就发现会出现各种不良的情况,追究其原因发现,所以实际上进行PCBA加工产品老化测试还是很有必要的。


老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验,使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。


现在PCBA加工厂在进行PCBA加工时,根据客户需求或是pcba加工产品特性会进行老化测试就成为一个必选项了,那么应该如何做呢?


PCBA老化测试有3个标准,按照这3个标准来做,一般的问题就能发现。


1低温工作:将控制板放在-10±3℃的温度下1h后,在该条件下,应带额定负载,187V 和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。


2高温工作:将控制板放在80±3℃/h后,在该条件下,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。


3高温高湿工作:将控制板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。


老化的具体做法是:将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后,pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h。


然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后,pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对pcba加工产品进行一次测量和记录。


以上关于“PCBA的清洗步骤”和“PCBA的测试阐述”的介绍,希望能让您了解“PCBA的清洗步骤以及测试阐述”带来帮助。

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