随着市场经济迅速的发展，SMT贴片实际上是电子组装行业中比较流行的一种技术和工艺，具有较长的寿命，受到很多消费者们的喜爱，那么大家知道SMT贴片的工艺流程有哪些吗？需要有哪些要求呢？以下关于“SMT贴片的工艺步骤及标准条件”的介绍。
【了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程】
常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB，而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式。
不同的组装方式对应不同的组装工艺流程，而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。
1、单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流（固化）+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修。
2、双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（固化）+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（固化）或是（DIP+波峰）+清洗+检测+返修。
【讲解一下SMT贴片加工时对锡膏有哪些要求】
① 应具有较长的储存寿命。在0～10℃条件下能够保存3～6 个月，储存时不会发生化学变化，也不会出现焊锡粉和助焊剂分离的现象，并保持其黏度和粘接性不变。
② 应具备良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
③ 有较长的工作寿命。锡膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后续回流焊预热过程中，能够在常温下放置12～24h 而性能基本保持不变，保持原来的形状和大小，不产生发干及堵塞。
④ 焊接过程中不发生焊料飞溅，锡珠等不良。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
⑤ 具有较好的焊接强度。在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
⑥ 焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且易清洗性。
以上关于“了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程”和“讲解一下SMT贴片加工时对锡膏有哪些要求”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片的工艺步骤及标准条件”带来帮助。
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