热线18665399150
首页 >关于我们 >公司新闻 > SMT贴片的发展前景及其功能介绍
推荐阅读

解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片的发展前景及其功能介绍

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-04-26 来源:鑫诺捷电子

SMT贴片技术是一种在加工领域有着广泛应用的组装技术,其具有安全实用、高效便捷等特点。那么大家知道SMT贴片的发展趋势是怎样的吗?SMT贴片的性能指标又有什么呢?下面就跟随小编一起了解一下吧。以下关于“SMT贴片的发展前景及其功能介绍”的介绍。



【介绍一下SMT贴片的发展趋势】


1.SMT贴片生产线朝“绿色”环保方向发展


当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏,以SMT设备为主的SMT生产线作为工业生产的一部分,奄无例外地会对我们的生存环境产生破坏。从电子元器件的包装材料、胶水、焊裔、助焊剂等SMT工艺材料,到SMT生产线的生产过程,无不对环境存在着这样或那样的污染,SMT生产线越多、规模越大,这种污染也就越严重。


因此,SMT生产线正朝绿色生产线(greedline)方向发展?绿色生产线的概念是指从SMT生产的一开始就要考虑环保的要求,分析SMT生产中将会出现的污染源及污染程度。


2.SMT贴片生产线朝连线高效方向发展


高生产效率一直是人们追求的目标,SMT生产线的生产效率体现在撕丁生产线的产能效率和控制效率。产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产的产能来自于合理的配置,髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发展,在减少占地面积的同时提髙生产效率。


控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化,控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展,生产板卡的转换时间越来越短。


3.SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展


随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展,SMT生产线的产品数据管理和过程信息控制将逐渐完善,生产线的维护管理实现数字信息化,新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。



【SMT贴片的性能指标有什么】


(1)黏度。黏度是流体抗拒流动的程度,是流体分子间相互吸引而产生的阻碍分子间相对运动能力的量度,即流体流动的内部阻力。黏度是贴片胶的一项重要指标,不同的黏度适用于不同的涂敷工艺。


(2)屈服强度。贴片胶固化前抵抗外力破坏的能力叫做屈服强度,它用屈服值来表征。当外力小于屈服强度时,贴片胶仍保持固态形状;当外力大于屈服强度时,贴片胶呈现流体的流动行为。



(3)涂布性。贴片胶的涂布性,主要反映在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形状是否合适,胶点是否均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性-----屈服点与塑性黏度。贴片胶的涂布性可以通过实际的涂敷工艺反映出来。


(4)触变性。贴片胶应具有良好的触变性,涂敷后胶滴不变形,不塌落,能保持足够的高度,在贴片后到固化前胶滴不漫流。


(5)黏结强度。黏结强度是贴片胶的关键性能指标。


以上关于“介绍一下SMT贴片的发展趋势”和“SMT贴片的性能指标有什么”的介绍,希望能让您了解“SMT贴片的发展前景及其功能介绍”带来帮助。

  • 在线交流

    李经理

    手机:18665399150

    王小姐

    手机:18126389190

    蒋工

    手机:15919410918

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876