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PCBA的组装特点及PCBA出现虚焊的原因
作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-03-28 来源:鑫诺捷电子

随着电子化的发展,PCBA的加工工艺越来越精细,PCBA最常见的线路故障就是虚焊,那是什么原因导致会出现虚焊这种情况呢,还有PCBA的组装又有什么特点呢,大家肯定都和我一样十分好奇,我们一起来了解一下以下关于“PCBA的组装特点及PCBA出现虚焊的原因”的介绍。



【PCBA为什么会出现虚焊的情况】


PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态,影响电路特性,可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视,一家专业PCBA加工厂,有着丰富的PCBA生产加工经验



一、PCBA虚焊是常见的一种线路故障,引起虚焊的原因常见的有以下两种:


1.在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等,线路板处于时通时不通的不稳定状态;


2.由于电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。


二、判断PCBA虚焊部位方法:


1.根据出现的故障现象判断大致的故障范围;


2.外观观察,重点查看较大的元件和发热量大的元件;


3.采用放大镜进行观察;


4.用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。


三、解决PCBA虚焊的方法:


1.对元件一定要防潮储藏;


2.对直插电器可轻微打磨下;


3.在焊接时,可以用焊锡膏和助焊剂,用回流焊接机,手工焊接要求要技术要好;


4.合理选择好的PCB基板材质。


关于PCBA虚焊的原因和解决方法,就介绍到这里。在PCBA加工过程中,虚焊是影响电路板质量的重要的原因,一旦出现虚焊现象就需要重新返工,不仅增加劳动压力,还会降低生产效率,对企业造成损失,因此要尽量避免虚焊现象的产生,做好检查工作,而一旦出现虚焊就需要找到原因并即刻解决。



【PCBA的组装有什么样的特点】


组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热应力破坏,因此,设计时应该布局在PCB不容易变形的地方,或进行加固设计,或采用适当的措施规避。


(1)应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形,应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm。


再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。


(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。


PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力,容生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。


以上两点建议,主要是从设计方面考虑的,另一方面,应改进装配工艺,减少应力的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加强人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。


以上关于“PCBA为什么会出现虚焊的情况”和“PCBA的组装有什么样的特点”的介绍,希望能让您了解“PCBA的组装特点及PCBA出现虚焊的原因”带来帮助。

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