热线18665399150

首页 >关于我们 >公司新闻
推荐阅读

解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

如何提高SMT贴片焊接的成功率
作者:电路板生产厂家 时间:2019-03-01 来源:www.xnjpcb.com

  如果我们在做一件事情的时候,只是按照基本流程来,而没有结合实际注意一些细节的话,我们很容易会面临失败,这当然是很不好的一件事情了.所以,我们今天就来讲讲要如何提高SMT贴片焊接的成功率,也就是SMT贴片焊接时的一些注意事项!



  1、烙铁头的温度问题:


  在SMT贴片焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因此,我们一定要使得它处在适宜的温度,通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的.



  2、SMT贴片焊接的时间:


  SMT焊接的时间应该尽量控制的精准一点,一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成.以免时间过长,使得焊接点上的焊剂完全挥发,最终失去助焊的作用,或由于时间过短,使得焊接点的温度达不到焊接温度,让焊料不能充分熔化,焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断的虚焊现象.



  3、注意焊料与助焊剂的使用量:


  焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料,合理选用焊料和助焊剂,是确保焊接质量的重要环节.对于焊料与助焊剂的使用量也要控制好,过多会造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路,还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路;过少则不能一次覆盖焊点,影响焊接牢固度.


  关于SMT贴片焊接时要注意什么问题,今天就介绍到这里了.SMT贴片在焊接过程中,还需要注意不要触动焊接点,尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时,不能随意移动焊接点上的被焊器件及导线,不然,焊接点就会变形,也会产生虚焊现象,影响焊接效果.

  • 在线交流

    刘经理

    手机:18126388003

    李经理

    手机:18665399150

    袁女士

    手机:18126389190

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876