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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

PCB板加工中为什么会爆板,有什么解决方法
作者:电路板生产厂家 时间:2019-02-27 来源:www.xnjpcb.com

  从调查来看很多PCB爆板,这是一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品焊接工艺中,焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,接下来,小编就对爆板问题应该如何检查和处理的方法加以讲解一下.



  产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等.


  造成覆铜板爆板主要原因如下:


  基板固化不足


  基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板.基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足.


  当用户反应爆板问题时,可以先从以下几个方面去检查和解决爆板方法!


  ①基板吸潮


  基板在存放过程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB板制程水分释放也很容易造成爆板.印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板,应当重新包装,减少基板吸湿.


  对于多层印制电路板压制,半固化片从冷基库中取出以后,应在上述空调环境中稳定24小时以后,才可裁切及与内层板进行叠合.完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合,以防止半固化片因露点及其它因素吸潮,造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生.


  当叠出送入压机以后,可先行抽气,再闭合压机,这对减少潮气对产品的影响,很有好处.



  ②基板Tg偏低


  当用Tg比较低的覆铜板,生产耐热要求比较高的线路板时,因为基板的耐热性偏低,就容易出现爆板问题.当基板固化不足,基板的Tg也会降低,在PCB板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄.这种情况在FR-4产品上经常碰到,这时需要考虑是否采用Tg比较高的覆铜板.


  早期生产FR-4产品只有Tg为135℃环氧树脂,如果生产工艺不合适时(如固化剂选用不当,固化剂用量不足,产品层压过程保温温度偏低或保温时间不足等等),基板Tg经常只有130℃左右.为了满足PCB用户要求,现在通用级环氧树脂的Tg可以达到140℃.当用户反映PCB制程出现爆板问题或者基板颜色变深发黄时,可以考虑采用高一级Tg环氧树脂.


  上述情况在复合基CEM-1产品上也经常碰到.如CEM-1产品在PCB制程出现爆板,或者基板颜色变深发黄,出现"蚯蚓纹"等情况.这种情况除了与CEM-1产品表层FR-4粘结片耐热性有关之外,更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系.这时,应当在提高CEM-1产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫.


  笔者经过多年研究,当改进了CEM-1纸芯料的树脂配方,提高其耐热性以后,就大大提高了复合基CEM-1产品的耐热性,彻底解决了其在波峰焊,回流焊时爆板与变色问题.



  ③标志料上油墨的影响


  如果标志料上油墨印的比较厚,并且是放在与铜箔接触的面上时,由于油墨与树脂不相溶,可能会造成铜箔粘结力下降与容易出现爆板问题.


  可以从以上三个方法解决爆板的问题,PCB板生产过程基本都是自动机械化,在生产过程中难免会有问题发生,这就需要我们人为对质量的严格把控,才能做出合格的PCB板!


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