PCBA在市场里的应用范围比较的广泛,选择使用PCBA混装工艺难度比较的大,所需要的成本比较的高,而且在操作中所需要的操作技术也不一样,现在小编要为大家介绍的就是PCBA混装的使用优势及起到的作用.
在日常的SMT生产活动中,我们接触的PCBA产品有着一系列的技术概念及组装要求,今天就带着大家继续了解与SMT贴片加工密切关联的PCBA技术-"PCBA混装度".由于PCBA混装度概念较长,我们将分为上下两部分说明,本篇文章是上篇部分,希望对您有所帮助.
1.背景说明
这两个概念与现实不完全相符.一方面,插装元器件的使用越来越少;另一方面,普通间距与精细间距封装同面组装所带来的难度与复杂度,已经远远超过插装技术与表面组装技术混合应用所带来的难度与复杂性.
也就是说,今天电子制造的复杂性主要来自两方面的挑战:一是元器件封装尺寸越来越小;二是普通间距与精细间距封装在PCB同一安装面上的混合使用.
这也是今天PCBA可制造性设计面临的最大挑战,PCBA的可制造性设计的核心任务就是要通过封装选型与元器件布局等设计手段解决普通间距与精细间距封装同一安装面上的混用难题.
2.混装度
混装度,这是本书提出的一个重要概念,指PCBA安装面上各类封装组装T艺的差异程度,具体讲就是各类封装组装时所用工艺方法与钢网厚度的差异程度,见下图.组装工艺要求的差异程度越大,混装度越大,反之,亦然.
混装度越大,工艺越复杂,成本越高.
PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性.我们平常讲到的PCBA"好不好焊接",实际上包含两层意思,一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件,如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类封装组装工艺的差异程度.
PCBA的混装度越高,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越差.举一个例子,如手机PCBA,见图2,尽管手机板上所用的元器件都是精细间距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的组装难度都很大,但是,它们的工艺要求属于同一个复杂级别,工艺的混装度并不高,每个封装的工艺都可以得到最优化的设计,最终的组装良率会非常高.
而通信PCBA,见图3,尽管所用元器件尺寸都比较大,但工艺的混装度比较高,组装时需要使用阶梯钢网.受限于元件布局间隙与钢网制作难度,很难满足每个封装的个性需求,最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案,而不是最优的方案,组装的良率不会很高.这就是提出混装度这个概念的意义所在.
×
