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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

影响SMT加工产品质量的因素以及如何提高产品质量
作者:电路板生产厂家 时间:2019-01-23 来源:www.xnjpcb.com

  SMT加工的含义是表面贴装技术加工工艺,这种工艺被称为电子加工工厂的工作本质,掌握了这样一门技术,就等于掌握了一门吃饭的手艺.



  一、影响SMT加工产品质量的因素


  1、锡膏对SMT加工的影响:深圳SMT加工中品质受很多因素的影响,其中最重要的一个条件就是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能回流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.


  2、回流焊工艺对SMT加工的影响:在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺本身也会导致以下品质异常:冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒;焊接设备对SMT贴片加工的影响,有时候回流焊设备本身的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.



  二、提高SMT加工产品质量的措施


  1.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰.


  2.质量过程控制点的设置达到"零缺陷"生产是不现实的事情,但是在smt加工厂推行"零缺陷"生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力.为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态.因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序.


  3.确保检测维修仪器设备的精确产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等.因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量.要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性.


  4.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖.


  5.管理措施的实施为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案的措施.

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