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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些
作者:电路板生产厂家 时间:2018-09-13 来源:www.xnjpcb.com

  PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.


  PCBA芯片加工缺陷原因分析


  第一、空气焊接


  1,焊膏活性弱;


  2,钢网开口不好;


  3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;


  4,叶片压力过大;


  5,元件脚不平(翘曲,变形);


  6,回流炉的再加热区升温过快;


  7,PCB铜铂太脏或氧化;


  8,PCB板含水;


  9,机器放置偏移;


  10,焊膏印刷胶印;


  11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;


  12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;



  第二、短路


  1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;


  2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;


  3,加热炉加热过快;


  4,元件贴装偏移造成的;


  5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);


  6,焊膏不能承受组件的重量;


  7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;


  8,焊膏活性强;


  9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;


  10,回流振动太大或不水平;



  第三、直立


  1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;


  2,预热升温速度太快;


  3,机器放置偏移;


  4,锡膏印刷厚度不均匀;


  5,回流炉内的温度分布不均匀;


  6,焊膏印刷胶印;


  7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;


  8,机头摇晃;


  9,焊膏活性太强;


  10,炉温未正确设定;


  11,铜和铂的间距过大;


  12,MARK点误操作引起元曲



  第四、缺少件


  1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;


  2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;


  3,元件厚度检测不当或探测器不良;


  4,放置高度不当;


  5,吸嘴过大或不吹;


  6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);


  7,异形元件放置速度太快;


  8,气管头部很凶;


  9,阀门密封件磨损;


  如图10所示,回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;



  第五、锡珠


  1,回流焊接预热不充分,升温过快;


  2,焊膏冷藏,温度不完全;


  3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);


  4,PCB板上的水太多;


  5,加入过量稀释剂;


  6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.



  第六、偏移量


  1,板上的定位参考点不清楚


  2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.


  3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.


  4,印刷机的光学定位系统有故障


  5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符


  为了改善PCBA补丁的缺陷,有必要对所有方面进行严格的检查,以防止先前过程的问题尽可能少地流入下一个过程.


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