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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些
作者:电路板生产厂家 时间:2018-09-13 来源:www.xnjpcb.com

  PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.


  PCBA芯片加工缺陷原因分析


  第一、空气焊接


  1,焊膏活性弱;


  2,钢网开口不好;


  3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;


  4,叶片压力过大;


  5,元件脚不平(翘曲,变形);


  6,回流炉的再加热区升温过快;


  7,PCB铜铂太脏或氧化;


  8,PCB板含水;


  9,机器放置偏移;


  10,焊膏印刷胶印;


  11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;


  12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;



  第二、短路


  1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;


  2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;


  3,加热炉加热过快;


  4,元件贴装偏移造成的;


  5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);


  6,焊膏不能承受组件的重量;


  7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;


  8,焊膏活性强;


  9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;


  10,回流振动太大或不水平;



  第三、直立


  1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;


  2,预热升温速度太快;


  3,机器放置偏移;


  4,锡膏印刷厚度不均匀;


  5,回流炉内的温度分布不均匀;


  6,焊膏印刷胶印;


  7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;


  8,机头摇晃;


  9,焊膏活性太强;


  10,炉温未正确设定;


  11,铜和铂的间距过大;


  12,MARK点误操作引起元曲



  第四、缺少件


  1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;


  2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;


  3,元件厚度检测不当或探测器不良;


  4,放置高度不当;


  5,吸嘴过大或不吹;


  6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);


  7,异形元件放置速度太快;


  8,气管头部很凶;


  9,阀门密封件磨损;


  如图10所示,回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;



  第五、锡珠


  1,回流焊接预热不充分,升温过快;


  2,焊膏冷藏,温度不完全;


  3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);


  4,PCB板上的水太多;


  5,加入过量稀释剂;


  6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.



  第六、偏移量


  1,板上的定位参考点不清楚


  2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.


  3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.


  4,印刷机的光学定位系统有故障


  5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符


  为了改善PCBA补丁的缺陷,有必要对所有方面进行严格的检查,以防止先前过程的问题尽可能少地流入下一个过程.


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