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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

贴片加工的点胶工艺要注意哪些方面
作者:电路板生产厂家 时间:2018-09-04 来源:www.xnjpcb.com

  在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等.熟悉以下八个点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题.下面就给大家介绍点胶smt贴片加工的点胶工艺的八大注意.


  1.点胶量的大小


  焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍.即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件.点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间.



  2.点胶压力(背压)


  目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出.背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷.应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值.加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹.反之亦然.


  3.针头大小


  在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量.



  4.针头与PCB板间的距离


  不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度.每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离.


  5.胶水温度


  一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度.胶水的使用温度一般为230℃--250℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象.因而对于环境温度应加以控制.同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力.


  6.胶水的粘度


  胶的粘度直接影响点胶的质量.粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘.点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度.



  7.固化温度曲线


  对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线.在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度.


  8.气泡


  胶水一定不能有气泡.一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象.


  以上就是smt贴片加工点胶工艺的八大注意.

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