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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

PCBA加工中再流焊接的三种焊膏施加方法
作者:电路板生产厂家 时间:2018-08-16 来源:www.xnjpcb.com

  通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法.根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:



  (1)管状印刷通孔再流焊接工艺.


  (2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺.


  (3)成型锡片通孔再流焊接工艺.


  1.管式印刷通孔再流焊接工艺


  管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造.工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷.



  2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺


  焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用最多的通孔再流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接.


  3.成型锡片通孔再流焊接工艺


  成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可.



  1.设计要求


  (1)适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;


  (2)焊盘最小环宽0.25mm,以便"拉"住熔融焊膏,不形成锡珠;(3)元件Stand-off应大于等于0.3mm,见下图


  (4)引线伸出焊盘合适的长度为


  (5)0603等精细间距元件离焊盘最小距离为


  (6)钢网开孔最大可外扩


  (7)孔径为引线直径加0.1?0.2mm.



  2.钢网开窗要求


  一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定.


  一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中.要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装体,以免形成锡珠.

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