通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法.根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:
(1)管状印刷通孔再流焊接工艺.
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺.
(3)成型锡片通孔再流焊接工艺.
1.管式印刷通孔再流焊接工艺
管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造.工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷.
2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用最多的通孔再流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接.
3.成型锡片通孔再流焊接工艺
成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可.
1.设计要求
(1)适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;
(2)焊盘最小环宽0.25mm,以便"拉"住熔融焊膏,不形成锡珠;(3)元件Stand-off应大于等于0.3mm,见下图
(4)引线伸出焊盘合适的长度为
(5)0603等精细间距元件离焊盘最小距离为
(6)钢网开孔最大可外扩
(7)孔径为引线直径加0.1?0.2mm.
2.钢网开窗要求
一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定.
一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中.要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装体,以免形成锡珠.
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