热线18665399150

首页 >关于我们 >公司新闻
推荐阅读

解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

PCBA中再流焊接元器件的布局是什么
作者:电路板生产厂家 时间:2018-08-06 来源:www.xnjpcb.com

  PCBA再流焊接具有良好的工艺性,对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求.再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求,工艺可靠性要求



  一.表面贴装元器件禁布区


  ①传送边(与传送方向平行的边),距离边5mm范围为禁布区.5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围


  ②非传送边(与传送方向垂直的边),离边2~5mm范围为禁布区.理论上元器件可以布局到边.但由于钢网变形的边缘效应,必须设立2~5mm以上的禁布区,以保证焊膏厚度符合要求


  ③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘.非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件,但如果需要布局插装元器件,应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求


  二.元器件应尽可能有规则地排布


  有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置.有规则的排列方便检查,有利于提高贴片速度


  三.元器件尽可能均匀布局


  均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差,特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,会造成PCB局部低温



  四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关


  对于特殊需要,如散热器的安装空间、连接器的操作空间,请根据实际需要进行设计


  五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板),通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面


  此面要经受二次再流焊接过程,其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件.一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件,焊缝能够承受的最大重力为0.03g/mm',其余封装为



  六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计


  据有关试验研究,这样的设计焊点可靠性降低50%左右


  七.再流焊接焊料是定量供给的,因此,应避免在焊盘上打孔.如果需要可以采用塞孔电镀设计


  八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,应避免布局在拼版分离边或连接桥附近,装配时容易使PCB发生弯曲的地方


  • 在线交流

    刘经理

    手机:18126388003

    李经理

    手机:18665399150

    袁女士

    手机:18126389190

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876