PCB电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面，则电阻和漏电会导致pcb电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。
在一些普通的家电中，PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求，确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。
在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
现在是一个电子信息发达的时代,很多电子产品都不断涌现到市场上来.但是只有那些小型化的、轻便化的电子产品才是最受欢迎的.如果要做到将电子产品简便化,那么SMT贴片加工技术就不可避免地要被用到,因为它能使电子产品的pcb线路板变得更轻便
而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量.对此,小编就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法:smt贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷
有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,最大不超过600;元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位
SMT加工外观需要检查的内容:元件是否有遗漏;元件是否有贴错;是否会造成短路;元件是否虚焊,不牢固.总体来说,smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量
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