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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片加工为何会上锡不饱满
作者:电路板生产厂家 时间:2018-06-25 来源:www.xnjpcb.com

  我们在SMT贴片加工地方时候经常会遇到一些问题,有些问题可能会直接对SMT贴片的质量产生影响,根据客户反映,SMT贴片加工时会出现上锡不饱满的情况,这个时候我们不用惊慌,只需要分析它出现这种情况的原因之后再进行处理就行了.



  SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:


  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;


  2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;


  3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;



  4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;


  5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;


  6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;


  7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;



  关于SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么,今天就介绍到这里.在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候,可以根据以上几点进行分析检查,对症下药,解决上锡不饱满问题,避免出现报废,增加成本.靖邦科技也将持续改进工艺,为客户提供高质量的smt贴片加工.

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