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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

SMT贴片加工工艺流程
作者:电路板生产厂家 时间:2018-06-21 来源:www.xnjpcb.com

  电子组装过程是非常复杂的,在操作的过程中会用到很多电子元件,这些电子元件都是不可或缺的.相信专业人士对SMT贴片加工工艺都有一定的了解,这一步骤并不简单,在操作的过程中会用到很多专业术语,相关人员一定要对这些专业术语有深刻的了解.



  1、SMT加工表面贴装组件(SMA):采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件.


  2、回流焊:通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接.


  3、波峰焊:将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接.



  4、细间距:小于0.5mm引脚间距.


  5、引脚共面性:指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离.其值一般不大于0.1mm.


  6、焊膏:由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏.


  7、固化:在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程.


  8、贴片胶或称红胶:固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体.



  9、点胶:表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程.


  10、点胶机:能完成点胶操作的设备.


  11、贴装:将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作.


  12、SMT接料带:用于贴片加工过程中供料器料盘与料盘连接,可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本.


  13、贴片机:完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备.


  14、热风回流焊:以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊.



  15、贴片检验:贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验.


  16、钢网印刷:使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程.


  17、自动钢网清洁擦拭纸:安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏.


  18、印刷机:在SMT中,用于钢网印刷的专用设备.


  19、炉后检验:对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验.


  20、炉前检验:贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验.



  21、返修:为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程.


  22、返修工作台:能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备.

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