PCB电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面，则电阻和漏电会导致pcb电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。
在一些普通的家电中，PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求，确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。
在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
在化学镀铜的过程中,印刷电路板应不断消耗溶液中的各种材料.在操作过程中,应根据生产量及时分析,及时补充,保持溶液的稳定性.
随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液,使化学镀铜溶液活性增加,确保化学镀铜层的质量.
当化学镀铜工作结束后,可用稀硫酸将pH值调到10以下,待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质.待重新使用时,先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可.
总之,不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜,都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理.这些是使产品得到最终质量保证的关键.
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