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SMT贴片的功能与检测设备

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍

【线路板】电路板废气的特点及如何进行处理

 电路板废气对环境和人体健康的严重危害,已引起了世界各国的高度重视.电路板废气处理也成为当前国际环境的热点之一.由于电路板生产工艺复杂,使用原辅材料繁多,排放的废气种类有所差别,但总体看,产生废气的浓度较低

导致SMT贴片焊接有孔隙的原因和解决

SMT贴片加工工艺流程是比较复杂的,我们在操作的过程中难免会出现一些小问题.有的问题对整体的加工不会产生影响,而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题.比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话,就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏.

SMT贴片加工的点胶工艺的几个注意事项

SMT贴片加工生产中有一些工艺是能够忽略的,但还有一些必须做到万无一失.SMT贴片加工的点胶工艺就不能出现一点差错,所以我们在操作的时候有很多问题需要格外的注意,SMT贴片加工的点胶工艺中点胶量的大小就非常重要.

怎么维护电路板化学镀铜的溶液
作者:电路板生产厂家 时间:2018-06-14 来源:www.xnjpcb.com

  在化学镀铜的过程中,印刷电路板应不断消耗溶液中的各种材料.在操作过程中,应根据生产量及时分析,及时补充,保持溶液的稳定性.

  随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液,使化学镀铜溶液活性增加,确保化学镀铜层的质量.

  当化学镀铜工作结束后,可用稀硫酸将pH值调到10以下,待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质.待重新使用时,先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可.

  总之,不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜,都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理.这些是使产品得到最终质量保证的关键.

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