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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT是如何进行组装的
作者:电路板生产厂家 时间:2018-05-28 来源:www.xnjpcb.com

    SMT按照不同的组装类型和方式可分为全表面、单面、双面、组装、混装,两个相互组合共有6种方式,并且这些组装的方式和工艺都由组件的类型、元器件种类和设备条件所决定,但是相同种类的组件其组装方式也是各有不同。



  根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容.


  一、单面混合组装方式:


  单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面.这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式.


  1、先贴法:即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC.


  2、后贴法:后贴法是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD.



  二、双面混合组装方式:


  双面混合组装即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在PCB的双面.双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接.在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多.该类组装常用两种组装方式:


  1、SMC/SMD和FHC同侧方式:SMC/SMD和THC同在PCB的一侧.


  2、SMC/SMD和iFHC不同侧方式:把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面.


  这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高.


  三、全表面组装方式


  全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC.由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多.这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装.它也有两种组装方式:


  1、单面表面组装方式:采用单面PCB在单面组装SMC/SMD.



  2、双面表面组装方式:采用双面PCB在两面组装,SMC/SMD,组装密度更高.

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