SMT按照不同的组装类型和方式可分为全表面、单面、双面、组装、混装，两个相互组合共有6种方式，并且这些组装的方式和工艺都由组件的类型、元器件种类和设备条件所决定，但是相同种类的组件其组装方式也是各有不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容.
一、单面混合组装方式:
单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面.这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式.
1、先贴法:即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC.
2、后贴法:后贴法是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD.
二、双面混合组装方式:
双面混合组装即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在PCB的双面.双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接.在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多.该类组装常用两种组装方式:
1、SMC/SMD和FHC同侧方式:SMC/SMD和THC同在PCB的一侧.
2、SMC/SMD和iFHC不同侧方式:把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面.
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高.
三、全表面组装方式
全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC.由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多.这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装.它也有两种组装方式:
1、单面表面组装方式:采用单面PCB在单面组装SMC/SMD.
2、双面表面组装方式:采用双面PCB在两面组装,SMC/SMD,组装密度更高.
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