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选择贴片加工厂的注意事项

随着电子产品产业的飞速发展,SMT贴片加工厂开始逐步的增量增多,如何选择合适的SMT贴片加工厂成为了每一位该需求客户的当务之急,您是否也会有同样的疑惑?不用担心,下面的文章中小编将替您详细的讲述SMT贴片加工厂应该如何选择判断.

表面贴装技术的关键

表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在.

PCBA中元器件布局和组装方式有什么要求

 PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量,因而在对元器件进行布局时,就需要按相关工艺要求去做,正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低,保证产品质量.下面就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求.

市场中SMT贴片机的几个性能

现在LED灯饰行业发展速度很快,市场上SMT贴片机也是琳琅满目.目前SMT进口贴片机已经逐渐在被SMT国产贴片机取代,虽然有人还对SMT国产贴片机心存怀疑,但是SMT国产贴片机就是有很多性能让它备受欢迎,比如说精准度、稳定性、耐用性、高速度还有易维护.

设计可制造性的PCBA时需要遵循哪些原则
作者:电路板生产厂家 时间:2018-05-21 来源:www.xnjpcb.com

  在对具有可制造性能的PABC设计时要遵循的原则有以下5种,即以PCBA装配而为对象,整体考虑封装尺度与引脚间距;优选表面组装与压接元器件表面组装元器件与压接元器件;整体考虑焊盘、阻焊与钢网开窗的设计焊盘、阻焊与钢网开窗的设计;研究案例完善设计规则;缩短工艺路径;优化元器件布局;聚焦新封装.下面小编就依照不同的原则具体分析一下:



  1.以PCBA装配而为对象,整体考虑封装尺度与引脚间距


  对整板工艺性影响最大的是封装尺度与引脚间距.在选择表面组装元器件的前提下,必须针对特定尺寸与组装密度的PCB,选择一组工艺性相近的封装或者说适合某一厚度钢网进行焊膏印刷的封装.比如手机板,所选的封装都适合于用0.1mm厚钢网进行焊膏印刷.


  2.优选表面组装与压接元器件表面组装元器件与压接元器件,具有良好的工艺性.


  随着元器件封装技术的发展,绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接的封装类别,包括可以采用通孔再流焊接的插装元器件.如果设计上能够实现全表面组装化,将会大大提高组装的效率与质量.


  压接元器件主要是多引脚的连接器,这类封装也具有良好的工艺性与连接的可靠性,也是优先选用的类别.


  3.整体考虑焊盘、阻焊与钢网开窗的设计焊盘、阻焊与钢网开窗的设计,决定焊膏的实际分配量以及焊点的形成过程.协调焊盘、阻焊与钢网三者的设计,对提高焊接的直通率有非常大的作用.


  4.研究案例完善设计规则


  可制造性设计规则来源于生产实践,根据不断出现的组装不良或失效案例持续优化、完善设计规则,对于提升可制造性设计具有非常重要的意义.


  5.缩短工艺路径


  工艺路径越短,生产效率越高,质量也越可靠.优选的工艺路径设计是:


  (1)单面再流焊接;


  (2)双面再流焊接;


  (3)双面再流焊接+波峰焊接;


  (4)双面再流焊接+选择性波峰焊接;


  (5)双面再流焊接+手工焊接.


  6.优化元器件布局


  元器件布局设计主要是指元器件的布局位向与问距设计.元器件的布局必须符合焊接工艺的要求.科学、合理的布局,可以减少不良焊点和工装的使用,可以优化钢网的设计.


  7.聚焦新封装


  所谓新封装,不完全是指新面市的封装,而是指自己公司没有使用经验的那些封装.对于新封装的导人,应进行小批量的工艺验证.别人能用,不意味着你也可以用,使用的前提必须是做过试验,了解工艺特性和问题谱,掌握应对措施.


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