①smt贴片胶空点、粘接剂过多粘接剂分配不安稳,点涂胶过多或地少.胶过少,相对会出现强度不行,形成波峰焊时锡锅内元器件掉落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会阻止电气联接.原因及对策:a.胶中混有较大的团块,梗塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点.对策是运用去除过大颗粒、气泡的胶片胶.b.胶片胶粘度不安稳时就中止点涂,则涂布量不安稳.防止方法:每次运用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度安稳后再初步点胶.运用中假设有调温设备更好.c.长时间放置点胶头不运用,要康复贴片胶的摇溶性,一初步的几回点胶一定会出现点胶量缺乏的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚初步用时,都要先试点几回.
②拉丝所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状联接这种现象.接丝较多,贴片胶掩盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良.特别是运用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发作这种现象.贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定.解决方法:a.加大点胶头行程,下降移动速度,这将会下降出产节拍.b.越是低粘度、高摇溶性的资料,拉丝的倾向越小,所以要尽量挑选此类的贴片胶.c.将调温器的温度稍稍设高一些,逼迫性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶.这时有必要思索贴片胶的贮存期和点胶头的压力.
③塌落贴片胶的活动性过大会引起塌落.塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落.假设贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良.并且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会形成粘接力缺乏,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难猜测,所以它的点涂量的初始设定也很困难.针对这一点,咱们只好挑选那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶.关于点涂后放置过久引起的塌落,咱们能够采用在点涂后的短时间内完结贴装.
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