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贴片胶的组成部分有哪些
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-28 来源:www.xnjpcb.com

  由固化剂、粘接材料、填料以及其他添加剂组成的贴片胶,其主要的核心是粘贴材料,它一般由环氧树脂、丙烯酸树脂以及改性环氧树脂等组成,最常用的是环氧树脂、


  不同的粘接资料所使用的固化剂各不相同.环氧树脂粘接剂选用的固化剂常用的有胺类固化剂(如二乙胺、二乙烯三胺等)、酸酐类固化剂(如顺酐、苯酐等)、咪唑类固化剂和潜伏性中温固化剂.而丙烯酸树脂粘接剂则选用安息香甲醚类作固化剂.不同的固化剂资料其固化温度、固化时刻也各不相同.


  胺类固化剂可完成树脂室温固化,咪唑类固化剂可完成树脂的中温固化,酸酐类固化剂可完成树脂的高温固化,而潜伏性中温固化剂,可完成树脂在低温时简直不发作化学反响,一旦遇到适宜温度,如中温(120℃-150℃)时,树脂和固化剂敏捷发作反响,所以含潜伏性中温固化剂的貼片胶有必要低温贮藏,中温固化.


  貼片胶所含的固化剂不同,则固化方法也不相同,安息香甲醚类固化剂只要在紫外光的照射下才干固化,所以丙烯酸类貼片胶选用紫外光固化工艺,而环氧树脂貼片胶选用热固化工艺.填料的参加改进了貼片胶的某些特性,如电绝缘功能和高温功能得到增强,并具有必定的剪切强度、良好的触变功能和粘度的可调性,使得貼片胶更能满足工艺要求.


  常用的填料有白碳黑、硅微粉、滑石粉、氧化锌、三氧化二铁、甲基纤维素等.貼片胶中除粘接资料、固化剂、填料外还需有其它增加剂来完成不同的意图,如参加颜料以利于出产中进行调查;增加潮湿剂,增加胶的潮湿才能,以到达好的初粘力;增加阻燃剂以到达阻燃作用.所以常用的增加剂有颜料、潮湿剂和阻燃剂.


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