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SMT贴片加工工艺中的专业术语

SMT贴片加工工艺是一种用来在物体上进行贴片的工艺,它能很好的装饰物体.SMT贴片加工工艺中的SMT的是一种电子组装技术,它有着很多的优点,它的组装密度很高,并且体积很小.SMT贴片加工工艺中有着很多的专业术语,这些专业术语指的是什么呢?

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SMT贴片加工的优点以及构成要素

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布局PCB板时要遵循的原则有哪些?

1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

列举三防漆的工艺原理
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-24 来源:www.xnjpcb.com

    使用前准备:清洁和烘烤床单,以消除水分和水分。从物体表面去除灰尘、水分和油脂,以充分发挥其防护功效。彻底的清洗确保腐蚀残留物被完全清除,并且三个证明被牢固地粘附在电路板的表面上。烘盘条件:60°C,10~20分钟,出炉后热涂效果更佳;用刷涂,面积应大于设备面积,以确保设备和焊接盘的完全覆盖;刷涂时,板材应尽可能平整。画笔不应在油漆后暴露。刷子应光滑,不应暴露。应该是0.1和0.3mm之间。




    涂刷前,确保稀释后的产品在涂刷或喷涂前充分搅拌,放置2小时。使用优质天然纤维刷,在室温下轻轻涂抹。如使用机器,应测量涂层粘度(使用粘度剂或流动杯),可使用稀释剂调节粘度。


    电路板总成应垂直浸入油漆中。连接器不应浸入,除非小心地覆盖,电路板应该浸泡1分钟直到气泡消失,然后慢慢取出。电路板表面形成均匀层。大部分油漆残留物应从电路板上送至胶片机。TFCF有不同的涂层要求。电路板或组件沉浸在速度不太快,以避免过多的气泡。


    当浸渍完成后再次使用,如果表面被覆盖,则PCB表面将被移除,可以再次使用。刷完后,把它放在支架上,准备固化。加热的方法是加速涂层的固化。如果涂层表面不均匀或含有气泡,在高温炉中固化应在室温下放置更长时间以使溶剂闪蒸。


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