热线18665399150

首页 >关于我们 >公司新闻
推荐阅读

SMT贴片的功能与检测设备

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍

【线路板】电路板废气的特点及如何进行处理

 电路板废气对环境和人体健康的严重危害,已引起了世界各国的高度重视.电路板废气处理也成为当前国际环境的热点之一.由于电路板生产工艺复杂,使用原辅材料繁多,排放的废气种类有所差别,但总体看,产生废气的浓度较低

导致SMT贴片焊接有孔隙的原因和解决

SMT贴片加工工艺流程是比较复杂的,我们在操作的过程中难免会出现一些小问题.有的问题对整体的加工不会产生影响,而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题.比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话,就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏.

SMT贴片加工的点胶工艺的几个注意事项

SMT贴片加工生产中有一些工艺是能够忽略的,但还有一些必须做到万无一失.SMT贴片加工的点胶工艺就不能出现一点差错,所以我们在操作的时候有很多问题需要格外的注意,SMT贴片加工的点胶工艺中点胶量的大小就非常重要.

解析印制电路板在焊接时要注意的地方
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-14 来源:www.xnjpcb.com

    自动焊锡机的印刷电路板,焊接时的四个重要:注意表面张力,水的表面张力,每个人都熟悉这个力使金属板涂有油脂的冷水滴在球上,这是因为在这种情况下,导致液体固体表面粘附的扩散低于其凝聚力.



    用温水和洗涤剂清洗,以减少表面张力.将水浸在一块金属板上,形成一层薄薄的薄层,如果粘附力大于内聚力,就会产生薄薄的一层.锡、铅焊料比水的内聚力还要大,使焊锡球,使表面积最小(同一体积,球体相对于其他几何形状的最小表面积,以满足最低能量状态的要求).


    助焊剂与清洗剂对涂有油脂的金属板的作用相似,而且表面张力高度依赖于表面的清洁度和温度,只有粘附能大于表面能(粘聚力),理想的锡会发生.


    当热液体焊料溶解并穿透焊接的金属表面时,它被称为金属浸或金属浸.焊锡与铜的混合物分子形成新的一部分,是一种铜合金,部分是焊料,溶剂效应称为润湿性,它构成了各部分之间的分子间键合,生成了金属合金化合物.良好的分子间键的形成是焊接过程的核心,决定着焊接点的强度和质量.只有铜表面不受污染,空气中没有氧化膜形成,焊料和工作表面需要达到适当的温度.


    高于焊点温度35左右的共晶点,当焊料放置在热喷涂层中时,有助于焊剂在表面形成弯月面,在一定程度上,金属表面润湿能力通过月牙形来评定.如果焊料弯有一个明显的底切边,如有油脂或球面金属板的水珠,金属是不可焊.只有半月板被拉伸到小于30.小角度焊接性好.


    铜和锡之间的金属键形成晶粒,而晶粒的形状和大小取决于焊接过程中温度的持续时间和强度.焊接热少,可形成细小的结晶组织,形成最佳强度的焊接点.反应时间过长,无论是焊接时间过长还是温度过高或二者都会导致粗大的结晶结构,其结构为砂砾质脆,剪切强度小.


  • 在线交流

    刘经理

    手机:18126388003

    李经理

    手机:18665399150

    袁女士

    手机:18126389190

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876