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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

解析印制电路板在焊接时要注意的地方
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-14 来源:www.xnjpcb.com

    自动焊锡机的印刷电路板,焊接时的四个重要:注意表面张力,水的表面张力,每个人都熟悉这个力使金属板涂有油脂的冷水滴在球上,这是因为在这种情况下,导致液体固体表面粘附的扩散低于其凝聚力.



    用温水和洗涤剂清洗,以减少表面张力.将水浸在一块金属板上,形成一层薄薄的薄层,如果粘附力大于内聚力,就会产生薄薄的一层.锡、铅焊料比水的内聚力还要大,使焊锡球,使表面积最小(同一体积,球体相对于其他几何形状的最小表面积,以满足最低能量状态的要求).


    助焊剂与清洗剂对涂有油脂的金属板的作用相似,而且表面张力高度依赖于表面的清洁度和温度,只有粘附能大于表面能(粘聚力),理想的锡会发生.


    当热液体焊料溶解并穿透焊接的金属表面时,它被称为金属浸或金属浸.焊锡与铜的混合物分子形成新的一部分,是一种铜合金,部分是焊料,溶剂效应称为润湿性,它构成了各部分之间的分子间键合,生成了金属合金化合物.良好的分子间键的形成是焊接过程的核心,决定着焊接点的强度和质量.只有铜表面不受污染,空气中没有氧化膜形成,焊料和工作表面需要达到适当的温度.


    高于焊点温度35左右的共晶点,当焊料放置在热喷涂层中时,有助于焊剂在表面形成弯月面,在一定程度上,金属表面润湿能力通过月牙形来评定.如果焊料弯有一个明显的底切边,如有油脂或球面金属板的水珠,金属是不可焊.只有半月板被拉伸到小于30.小角度焊接性好.


    铜和锡之间的金属键形成晶粒,而晶粒的形状和大小取决于焊接过程中温度的持续时间和强度.焊接热少,可形成细小的结晶组织,形成最佳强度的焊接点.反应时间过长,无论是焊接时间过长还是温度过高或二者都会导致粗大的结晶结构,其结构为砂砾质脆,剪切强度小.


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