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解析清洗PCB电路板的小技巧

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PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

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解析印制电路板在焊接时要注意的地方
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-14 来源:www.xnjpcb.com

    自动焊锡机的印刷电路板,焊接时的四个重要:注意表面张力,水的表面张力,每个人都熟悉这个力使金属板涂有油脂的冷水滴在球上,这是因为在这种情况下,导致液体固体表面粘附的扩散低于其凝聚力.



    用温水和洗涤剂清洗,以减少表面张力.将水浸在一块金属板上,形成一层薄薄的薄层,如果粘附力大于内聚力,就会产生薄薄的一层.锡、铅焊料比水的内聚力还要大,使焊锡球,使表面积最小(同一体积,球体相对于其他几何形状的最小表面积,以满足最低能量状态的要求).


    助焊剂与清洗剂对涂有油脂的金属板的作用相似,而且表面张力高度依赖于表面的清洁度和温度,只有粘附能大于表面能(粘聚力),理想的锡会发生.


    当热液体焊料溶解并穿透焊接的金属表面时,它被称为金属浸或金属浸.焊锡与铜的混合物分子形成新的一部分,是一种铜合金,部分是焊料,溶剂效应称为润湿性,它构成了各部分之间的分子间键合,生成了金属合金化合物.良好的分子间键的形成是焊接过程的核心,决定着焊接点的强度和质量.只有铜表面不受污染,空气中没有氧化膜形成,焊料和工作表面需要达到适当的温度.


    高于焊点温度35左右的共晶点,当焊料放置在热喷涂层中时,有助于焊剂在表面形成弯月面,在一定程度上,金属表面润湿能力通过月牙形来评定.如果焊料弯有一个明显的底切边,如有油脂或球面金属板的水珠,金属是不可焊.只有半月板被拉伸到小于30.小角度焊接性好.


    铜和锡之间的金属键形成晶粒,而晶粒的形状和大小取决于焊接过程中温度的持续时间和强度.焊接热少,可形成细小的结晶组织,形成最佳强度的焊接点.反应时间过长,无论是焊接时间过长还是温度过高或二者都会导致粗大的结晶结构,其结构为砂砾质脆,剪切强度小.


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