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SMT贴片加工的优点以及构成要素

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布局PCB板时要遵循的原则有哪些?

1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

如何确保PCB电路板能到在高温下正常运行?【PCB板厂家必看】

  PCB电路板工作环境不一样,要求其材质也不相同,有的需要在低温环境下工作,有的需要在高温环境下工作,这就需要PCB电路板材质根据实际情况而选择相应的材料,今天就谈谈PCB电路板在100度以上高温环境下应该使用什么样的材质.

贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

解析PCB板自动焊锡机在焊接前的准备
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-14 来源:www.xnjpcb.com

    PCB板、电路板经常使用自动焊锡机,什么情况下能使自动焊锡机焊接效果非常好?自动焊接机是PCB领域应用最广泛的一种,以保证pcb焊接的正常执行,首先需要知道哪些条件和准备好,从而使焊接工作顺利完成.



    焊接表面应进行清洗,使焊料和焊点能很好地结合在一起,并且焊接表面必须保持清洁.即使是可焊的焊工,如果焊缝表面氧化,灰尘和油.焊接前必须清洗焊料,否则会影响焊接件周围合金层的形成,从而不能保证焊接质量.


    焊缝应焊.钎料的质量主要取决于钎料表面的润湿能力,即两种金属材料的焊接性.如果焊接件的焊接性差,就不可能焊接合格的焊料.可焊性是指在适当的温度和流量下焊接部件和焊料的性能.


    焊锡时间的设定应适当.焊接时间指焊接过程中物理和化学变化所需的时间.它包括焊接部分来实现焊锡温度的时间、焊锡的焊接时间、焊接焊剂的作用以及形成金属合金时间的几个部分.电路板的焊接时间应适当,过长,容易损坏焊接件和器件,太短,不能满足要求.焊锡的温度设定应合理.热能是焊锡必不可少的条件.在焊接过程中,热能被用来将焊料扩散到元件上,并将焊料的温度提高到适当的焊料温度,从而用焊料产生金属合金.


    助焊剂的选择应该是合适的.通量有很多种,影响是不同的.根据不同的焊接工艺和焊接材料选择不同的焊剂.流量过大,焊剂的残余副作用会增加.焊剂用量过低,焊接性能差.助焊剂通常用于助焊剂中.松香助焊剂不腐蚀,去除氧化,提高焊锡的流动性,有助于湿法焊接表面,使焊锡光亮亮丽.


    pcb焊接技术是电子技术的重要组成部分.此外,PCB在电子产品制造中不可或缺.无论科技发展如何,PCB焊锡都是一个不变的技术课题.


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