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SMT贴片的功能与检测设备

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍

【线路板】电路板废气的特点及如何进行处理

 电路板废气对环境和人体健康的严重危害,已引起了世界各国的高度重视.电路板废气处理也成为当前国际环境的热点之一.由于电路板生产工艺复杂,使用原辅材料繁多,排放的废气种类有所差别,但总体看,产生废气的浓度较低

导致SMT贴片焊接有孔隙的原因和解决

SMT贴片加工工艺流程是比较复杂的,我们在操作的过程中难免会出现一些小问题.有的问题对整体的加工不会产生影响,而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题.比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话,就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏.

SMT贴片加工的点胶工艺的几个注意事项

SMT贴片加工生产中有一些工艺是能够忽略的,但还有一些必须做到万无一失.SMT贴片加工的点胶工艺就不能出现一点差错,所以我们在操作的时候有很多问题需要格外的注意,SMT贴片加工的点胶工艺中点胶量的大小就非常重要.

解析PCB板自动焊锡机在焊接前的准备
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-14 来源:www.xnjpcb.com

    PCB板、电路板经常使用自动焊锡机,什么情况下能使自动焊锡机焊接效果非常好?自动焊接机是PCB领域应用最广泛的一种,以保证pcb焊接的正常执行,首先需要知道哪些条件和准备好,从而使焊接工作顺利完成.



    焊接表面应进行清洗,使焊料和焊点能很好地结合在一起,并且焊接表面必须保持清洁.即使是可焊的焊工,如果焊缝表面氧化,灰尘和油.焊接前必须清洗焊料,否则会影响焊接件周围合金层的形成,从而不能保证焊接质量.


    焊缝应焊.钎料的质量主要取决于钎料表面的润湿能力,即两种金属材料的焊接性.如果焊接件的焊接性差,就不可能焊接合格的焊料.可焊性是指在适当的温度和流量下焊接部件和焊料的性能.


    焊锡时间的设定应适当.焊接时间指焊接过程中物理和化学变化所需的时间.它包括焊接部分来实现焊锡温度的时间、焊锡的焊接时间、焊接焊剂的作用以及形成金属合金时间的几个部分.电路板的焊接时间应适当,过长,容易损坏焊接件和器件,太短,不能满足要求.焊锡的温度设定应合理.热能是焊锡必不可少的条件.在焊接过程中,热能被用来将焊料扩散到元件上,并将焊料的温度提高到适当的焊料温度,从而用焊料产生金属合金.


    助焊剂的选择应该是合适的.通量有很多种,影响是不同的.根据不同的焊接工艺和焊接材料选择不同的焊剂.流量过大,焊剂的残余副作用会增加.焊剂用量过低,焊接性能差.助焊剂通常用于助焊剂中.松香助焊剂不腐蚀,去除氧化,提高焊锡的流动性,有助于湿法焊接表面,使焊锡光亮亮丽.


    pcb焊接技术是电子技术的重要组成部分.此外,PCB在电子产品制造中不可或缺.无论科技发展如何,PCB焊锡都是一个不变的技术课题.


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