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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

解析PCB板自动焊锡机在焊接前的准备
作者:电路板生产厂家 时间:2018-03-14 来源:www.xnjpcb.com

    PCB板、电路板经常使用自动焊锡机,什么情况下能使自动焊锡机焊接效果非常好?自动焊接机是PCB领域应用最广泛的一种,以保证pcb焊接的正常执行,首先需要知道哪些条件和准备好,从而使焊接工作顺利完成.



    焊接表面应进行清洗,使焊料和焊点能很好地结合在一起,并且焊接表面必须保持清洁.即使是可焊的焊工,如果焊缝表面氧化,灰尘和油.焊接前必须清洗焊料,否则会影响焊接件周围合金层的形成,从而不能保证焊接质量.


    焊缝应焊.钎料的质量主要取决于钎料表面的润湿能力,即两种金属材料的焊接性.如果焊接件的焊接性差,就不可能焊接合格的焊料.可焊性是指在适当的温度和流量下焊接部件和焊料的性能.


    焊锡时间的设定应适当.焊接时间指焊接过程中物理和化学变化所需的时间.它包括焊接部分来实现焊锡温度的时间、焊锡的焊接时间、焊接焊剂的作用以及形成金属合金时间的几个部分.电路板的焊接时间应适当,过长,容易损坏焊接件和器件,太短,不能满足要求.焊锡的温度设定应合理.热能是焊锡必不可少的条件.在焊接过程中,热能被用来将焊料扩散到元件上,并将焊料的温度提高到适当的焊料温度,从而用焊料产生金属合金.


    助焊剂的选择应该是合适的.通量有很多种,影响是不同的.根据不同的焊接工艺和焊接材料选择不同的焊剂.流量过大,焊剂的残余副作用会增加.焊剂用量过低,焊接性能差.助焊剂通常用于助焊剂中.松香助焊剂不腐蚀,去除氧化,提高焊锡的流动性,有助于湿法焊接表面,使焊锡光亮亮丽.


    pcb焊接技术是电子技术的重要组成部分.此外,PCB在电子产品制造中不可或缺.无论科技发展如何,PCB焊锡都是一个不变的技术课题.


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